低调的润封电碳,难掩新质生产力的“闪耀”光芒!

发布时间: 2024-06-19

在天府智能制造产业园里

有一家默默耕耘的企业

其名字可能略显陌生

生产的产品黑黝黝甚至不起眼

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但是,这家企业却是“国家科技型中小企业”、“四川省专精特新中小企业”。

其产品被广泛应用在半导体芯片、核能、光伏、航空航天、高端智能制造、军工、国防等领域。

这就是成都润封电碳有限公司,一家专业从事碳-石墨材料及制品研制的国家级高新技术企业。

如今,“要加大半导体、核电用石墨等重点产品布局力度”在新津“工业强区”做大实体经济三年行动计划(2024—2026 年)中被提及。

成都润封也将不再“低调”,势必让黝黑的碳-石墨材料释放出“新质生产力”的闪耀光芒。

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01

多个领域“遍地生花”

01/核电领域——华龙一号核电站

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华龙一号核电站

中广核华龙一号冷水堆核电机组泵、阀密封是核电机组安全运行的重要部件,在这些部件中碳石墨动密封摩擦副又是其中的核心零部件,国产化替代是解决卡脖子的重要课题。

润封进行了大量的基础研发工作,对碳石墨动密封摩擦副材料的物理、机械性能进行了全面检测,最终完成了该材料的研制工作并形成了稳定长期的供货能力。

02/机械领域——核废料机器人

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核电机组核废料机器人

公司2020年完成了核电机组核废料机器人用自润滑轴承的研制工作。

公司研究开发了一种机械强度高、耐磨性能好的碳石墨基自润滑轴承材料,并为其提供了整体化技术解决方案。

目前该轴承已实现产品定型,稳定向各核电机组供货。

03/半导体领域——第三代半导体真空烧结设备

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第三代半导体加工场景

2022年,润封完成了半导体用超细结构高强度等静压石墨材料的研发,该材料是第三代半导体电感耦合等离子体刻蚀技术(ICP Etching),电容耦合等离子体刻蚀技术(CCP Etching),气相沉积碳化硅CVD-SiC材料技术等所必需使用的石墨基材。

此外,公司2022年研制的干摩擦材料,也成功应用于第三代半导体真空设备,替代原进口专用材料MAT-240,并与客户签订3000件产品订单。

02

创新突破“卡脖子”

产品之所以能在核电、半导体、机械、光伏等领域获得认可,并在中高端机械密封用碳石墨制品市场占有率超60%,这离不开企业一直以来对于科技创新的孜孜追求。

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成都润封石墨产品

据了解,成都润封的创始人胡建文,拥有碳-石墨领域的科研背景,基于相关的专业知识、经验、资源以及信息创办了企业,并一直亲自牵头联合科研院校专注于石墨产品的研发。

企业聚焦于半导体、核电等高精尖行业用高端石墨材料的国产化工作,掌握了超细结构高强度等静压(碳)石墨生产的核心技术,突破了几项关键技术难点,极大提升了材料的性能。

自主创新的混捏装备满足超细(<10微米)粉料混捏质量的一致性,项目核心技术已申报国家专利并获得授权,完全能够替代进口,实现国产化的目标。

03

发展方向“高附加值”

对于企业今后的发展,成都润封的主要负责人胡梦佳表示,将聚焦高附加值产品的研发,重点发展第三代半导体用石墨以及核电用石墨。

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第三代半导体碳化硅晶片

“第三代半导体用石墨是等静压石墨材料应用的高端细分市场,目前该市场主要由德国、美国占领,是第三代半导体产业链上的卡脖子材料”胡梦佳说。

据悉,企业前期在该材料上投入了巨大的研发成本,已取得关键性进展,产品样品经过客户试用已完全达到替代进口材料的水平,目前对接半导体客户,年需求量产值预计在2-3亿元/年。

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碳石墨密封环

目前国内核电设备关键零部件——碳石墨密封环亟需国产化,在役和新建电站至少有上千套阀密封的巨大需求。

面对行业风口,胡梦佳信心满满:“我们争取3年内完全取代进口材料在高端领域的应用、彻底解决在核电、第三代半导体等领域进口受限、卡脖子的问题。产能扩大到现有产能的3倍以上,到第五年可实现产值1.5亿/年以上。”

(图文来源:天府智能制造产业园)