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精准对接有的放矢 产学研用合作共赢“科菁荟·科创生态伙伴计划”新津篇章成效初现
发布时间： 2024-05-11
5月9日，在成都市科协的指导和帮助下，继“科菁荟·科创生态伙伴计划”之“智聚津城·新津科技工作者高校院所行”活动走进西华大学计算机与软件工程学院后，新津区科技局、区科协、天府智能制造产业园管委会成功联合举办了“智聚津城·院士（专家）新津行”活动。
专家来津
——喜迎西华大学专家团队
西华大学计算机与软件工程学院的杜亚军教授一行，专程来到新津区包装技术商会，走进成都新国富包装材料有限公司、成都友一包装材料有限公司、成都金橙包装有限公司、成都托展新材料股份有限公司、成都新纪元包装印务有限公司等会员企业的生产车间，深入调研企业数字化管理进程。
精准对接
——助力传统企业数字化转型
新津区包装商会拥有37家会员企业，2023年实现产值47亿元，作为传统产业，在新质生产力发展要求下，迫切寻求数字化转型路径。区科协在了解到包装商会的这一诉求后，会同区科技局和天府智能制造产业园管委会开展针对性服务对接，组织相关企业走进新津“隔壁”已深耕包装行业数字化转型领域多年的西华大学，通过学习交流，促成了此次合作。
杜教授一行对相关企业的数字化管理提出了一系列改进建议，下一步将通过与金橙包装开展校企合作，重点解决金橙包装已建成的一期“数字金橙”一体化智能管控平台运行中出现的问题，以更好地满足企业在行业工艺和业务流程方面的应用需求，完成包装行业数字化转型“打版”，实现可复制推广到商会其他企业的“智改数转”新模式，推进产学研用深度融合，培育发展新质生产力，推动传统企业转型升级，助力中小企业创新发展。
深度融合
—— “智改数转”成功签约
当天，学院与新津区包装技术商会、新津区大川智能制造孵化中心签署了合作协议，随后，学院还与成都金橙包装有限公司就开发包装材料生产过程追溯与控制系统开展校企合作正式签约。
（图文来源：新津科协）
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