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沈阳市“科技金桥工程”启动

发布时间： 2024-04-01

3月28日，沈阳市“科技金桥工程”启动仪式举行，市科技局、市委金融办、市产投集团、大东区政府以及金融机构、科技型企业代表参加了启动仪式。

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沈阳市“科技金桥工程”是落实市委经济工作会议精神和沈阳市全面振兴新突破三年行动相关要求的切实举措，旨在通过搭建和完善常态化路演平台和常态化银企对接平台，以点对点、面对面、一对一等多种形式完成精准对接路演活动，帮助科技企业和金融机构破解信息不对称等问题，为科技企业和金融机构切实搭建对接桥梁，不断深化科技金融对接服务，推动科技成果转化，逐步形成政府、金融、企业以及中介多元化的科技金融融合机制，建立全链条的科技金融服务体系，充分发挥科技金融要素在经济高质量发展中的支撑作用，打造科技金融助力新质生产力的“沈阳范本”。

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市科技局局长李莹表示，要充分发挥政府职能部门及国有投资公司在联结机制中的节点作用，以点带面实现科技金融结合新突破，为科技企业搭建经济、高效、透明的投融资信息对接平台；要让更多的优秀企业通过平台得到充分展示，让更多投资人和金融机构通过平台加深对沈阳市优质企业的认识；要通过“科技金桥工程”把先进的理念、人才、管理、模式引进来，把具有竞争优势的产业、资源、技术带出去，促进各类创新要素的良性互动，帮助科技企业加速发展。市科技局要将“科技金桥工程”将打造成系列活动，持续推进科技型企业细分赛道路演对接活动，举办2024科技金融产品博览会、科技金融促进创新创业高质量发展论坛等专项活动。

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作为沈阳市“科技金桥工程”承办单位，中科城市数字经济产业园总经理宋昕作了题为《科技金融“双向奔赴”》的主题演讲。在随后进行的首期常态化银企对接中，沈阳天贺新材料开发有限公司、辽宁康袤医疗科技有限公司、中科睿海智能技术研究院有限公司、沈阳爱健网络科技有限公司、沈阳粼动仿生科技有限公司与金融机构进行了深入对接交流。

信息来源：沈阳科技plus