天府智能制造产业园又放大招了！

10月31日，以“智汇成渝 造就未来”为主题的2023成渝智能科技产业发展大会在新津区天府智能制造产业园成功召开。

本次大会由市经信局市新经济委、新津区政府指导，智能制造产业园管委会、重庆高技术创业中心、成都科技企业孵化器协会、中国信通院工物所重庆运营中心主办，三塔智能科技中小试平台承办，格力电器、新津城产集团协办。

来自智能科技等领域权威专家和诸多来自一线的实践者共话工业互联网、数字化转型等产业数字化领域探索经验及高质量发展的有效路径。

成都市经信局工业互联网推进处处长谭明祥受邀出席大会并致辞，他表示，新津是全市工业互联网产业主要承载地和智能制造重点发展区域，有基础、有条件打造全市制造业数字化转型的示范点，希望在座的各个企业、平台机构和高校院所，以此次大会为平台，为推动数实融合建言献策，为成渝智能产业发展作出新的贡献。

自贡市沿滩区投资促进服务中心主任刘俊霞，在大会上围绕“沿路等你 共聚氟地”，分享了自贡在盐氟硅、新能源材料、精细化工等先进材料产业上的积极探索，以及建设千亿级示范化工园区的优势资源。

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这是一场产业生态协作的大会

众多产业生态要素汇集，推动智能科技产业发展。

关键词一：人才集聚

产业发展离不开人才的支撑，本次大会就开展了智造产业行、新津产业数字人才联盟成立、产教融合人才合作签约、以及人才对接活动。

活动邀请了四川大学、成都工贸职业技术学院、成都工业职业技术学院等机电、自动化相关专业师生近100人。

通过参观天府智能创享中心、格力电器（成都）和民航物流等点位，让人才们更直观地感知智能制造产业环境，促进深度交流。

由天府智能制造产业园管委会发起，各企业产业数字人才、关注工业互联网和产业数字化的平台机构、科研院所和创业者共同组成的新津产业数字人才联盟在大会上正式启动成立。

“联盟的成立可以发挥桥梁和纽带作用，搭建数字人才供需平台，促进数字人才的培养和交流。”民航成都电子技术有限责任公司总裁毛刚表示，“期待联盟能通过推动合作交流和组织学习交流活动等方式，实现资源共享和互补，促进数字化经验交流和技术创新。”

在会场外部还邀请了格力电器、格力钛新能源、沈师傅等近20家企业进行对外展示和人才招聘，提供岗位100+，为优秀人才提供优质就业渠道，促进高质量就业。

关键词二：资本加持

大会邀请了元禾原点合伙人乐金鑫先生，进行了带来“硬科技时代，智能制造产业发展与投资机会”的主题分享。

他表示，智能制造企业需要大量的资金用于研发、生产和市场推广，这也为投资者提供了广阔的投资空间。

还从投资人的角度，以真知灼见帮助投资者理性看待投资机会和风险，做好风险评估和投资策略规划来实现投资收益的最大化。

关键词三：机构赋能

值得注意的是，本次活动不仅邀请了中国信通院工物所重庆运营中心、重庆高技术创业中心、四川大学智能制造创新中心等科技创新平台。

还链接到了上海新诤信知识产权服务股份有限公司、四川润森律师事务所律师、新津区知识产权公共服务站等服务机构。

可以说，大会构建了一个帮助智能科技产业全生命周期发展的生产性服务体系。

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这是一场科技创新引领的大会

以产业建圈强链为抓手，依靠科技创新实现动力变革和动能转换。

关键词四：产教融合

一直以来，天府智能制造产业园就积极推动产教融合赋能产业创新发展。

比如：促进成都格力与成都工贸职业技术学院就共建智能制造产业学院，成都中车、长客新筑与西南交通大学机械工程学院签订校企合作协议共建暨轨道交通实训基地…

此次活动，天府智能制造产业园更是推动与成都大学、成都工业职业技术学院、重庆科技学院、涂鸦智能、三塔智能科技中小试平台签订产教融合人才合作协议。

几方必将围绕人才培养、科技创新、产业升级等方面深度合作，在满足企业人才需求的同时，更好地转化高校的科研成果和技术知识。

关键词五：数字转型

在分享环节，还有三位特邀嘉宾从不同领域专业背景出发，围绕产业数字化，为大家分享了前沿趋势、实践经验与创新成果。

中国信通院工业互联网（成都）创新中心主任、中国信通院工物所重庆运营中心主任李琦琦，在“加快工业互联网创新发展，赋能新型工业化”的分享中不仅带来了工业互联网与新型工业化的最新发展趋势。

更是表示，要深化产业创新，以新型工业化为支撑，利用工业互联网推进建圈强链集群发展。

涂鸦智能IoT开发者产品总监杜忠忠，通过介绍一站式IoT开发平台通过提供全方位的物联网解决方案，帮助企业快速构建高效物联网应用的案例，为企业推动产业数字化进程的提供了新思路。

格力电器（成都）有限公司数字化项目负责人马科在“制造业数字化之路，从格力电器的数字化转型之路说起”的主题分享中认为，不断的创新探索，才能赋予企业不断前进的动力。

关键词六：产业智能

活动还设置了“圆桌论坛”互动环节，四位嘉宾以“AI大模型+工业互联网，产业智能化的新范式”为题与现场的高层次人才展开深入交流。

嘉宾们从技术、经济、文化等多个角度出发，就人工智能产业的未来发展进行了激烈思想碰撞。

与会者纷纷表示，通过与不同领域的人才交流，挖掘了产业智能化的新范式，为产业发展提供有益的思路和借鉴，对未来智能科技的创新应用发展充满了信心。

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这是一场成渝“双向奔赴”的大会

合作与共享是推动产业发展的关键，成渝两地协同共进为智能科技产业的发展提供了广阔的空间和无限的可能性。

关键词七：智能科技产业协作平台

以本次大会为平台，来自重庆的众多高校、平台、机构和智能科技企业汇聚一堂。

为了更好地促进成渝地区智能科技产业的协作与发展，基于硬科技企业供应链管理困难、产品迭代速度快等行业需求属性，以及成渝区域硬科技产业服务链条分散等现状，大会上发布了智能科技产业协作平台。

平台由易络盟、广电计量、意町设计、三塔智能科技中小试平台等联合发布，将为成渝地区的硬科技企业提供PCB、SMT、BOM、3D 打印等一键下单、元器件采购、研发及ODM需求对接、产品方案展示和技术社区交流等服务功能，帮助成渝硬科技创业企业加速实现技术成果产品化和创新迭代过程。

此次成渝智能科技产业发展大会将是一个新的起点，未来新津将以开放的心态、合作的精神和创新的动力，不断优化政策环境为科技创新提供有力保障，为智能科技产业发展保驾护航。

（来源：天府智能制造产业园）