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推进科技金融双向赋能 助力高质量发展 2023中国智能金融论坛在京举办

发布时间： 2023-11-01

        新华网北京9月11日电（唐滨妮）近日，由北京市科学技术协会、中国通信学会、“科创中国”金融科技产业服务团、“科创中国”京津冀挂点工作组共同主办的“2023中国智能金融论坛”在北京举办。

  活动围绕人工智能大模型这一热门技术，探讨人工智能大模型在我国金融领域的应用创新成果和全球智能金融未来发展方向。

  来自中国农业银行、中国邮政储蓄银行、廊坊银行、广发证券、阳光保险、北京国家金融科技认证中心、建信金融科技等单位的领导、专家从各自角度分享了人工智能大模型在金融行业的探索与实践。

  此外，还有来自中国银行业协会、中国信通院、IEEE数字金融与经济标准委员会、平安银行、光大信托、恒生电子、京东科技、将门创投的嘉宾聚焦“大模型在金融行业的应用与展望”话题，阐述观点，碰撞思想，探讨行业新机遇。

  在与会人员见证下，北京市科协、中国通信学会、“科创中国”金融科技产业服务团、“科创中国”京津冀挂点工作组以及相关金融机构、科技企业、研究机构共同发起成立“金融大模型生态计划”。旨在汇聚人工智能大模型产业链上下游生态合作伙伴，搭建产业支撑和创新发展的引领性、先导性、开放性合作交流平台，以金融助力构建政产学研用深度融合的协同联动产业体系，共同打造“联合创新—应用推广—生态集聚—人才培养”的金融人工智能大模型产业发展生态，助力人工智能产业高质量发展和北京市人工智能创新策源地建设。


来源：新华网