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“津心融”平台2023年第69场科创型企业融资对接会在天开园顺利举办

发布时间： 2023-10-18

    为进一步发挥金融支持科技型企业重要作用，拓宽科技型企业融资渠道，赋能科技型中小企业发展，近日，“津心融”平台第69场科创型企业融资对接会在天开高教科创园（以下简称天开园）成功举办，天津市金融工作局领导参加会议。

     会上，市金融局对“津心融”平台进行了推介，参会各金融机构介绍了相关融资产品、适用对象及办理流程。天开园入驻企业皓安（天津）科技有限公司和天津氯之家生物科技有限公司参加了本次活动并结合自身实际经营情况提出融资需求以及在融资过程中遇到的困难。会后，金融机构与企业进行对接并为企业提供匹配的融资方案，帮助企业解决资金难题。

下一步，天津天开发展集团有限公司将进一步发挥金融助力科技发展优势，举办各类专项对接会，积极做好融资对接服务，着力营造良好的天开园金融生态环境。

来源：天津天开发展集团有限公司