胸怀“欲上青天揽明月”的雄心

遇见伯乐就是干！

1986年，《美日半导体协议》签署，日本半导体芯片产业滑向深渊；2013年，法国阿尔斯通强购案，昔日的“工业明珠”光彩不在；2019年前后，孟晚舟被捕、华为列入“实体清单”、芯片供应商、海外运营商等宣布与华为“割席”，美国从通信设备商、学术、制造、安防等方方面面对中国进行了制裁，瞄准华为、瞄准中国半导体产业、信息产业，缜密开战。

与其临渊羡鱼，不如退而结网。

面对超级大国实行的地缘政治、技术封锁双重打击，虽当头一棒，但华为与国家早已有极限生存的准备。只不过要熬过这次打击，不仅需要华为、需要国家有破釜沉舟的勇气，还需要凝聚整个电子信息产业链上千万家企业的磅礴力量，将中国发展进步的命运牢牢掌握在自己手中。

随着中美两国关系走到一个抢占科技战略制高点的阶段，当时还在国家队的邓鹏、张振，感受到了时代的召唤。

邓鹏作为相关企业负责人，有丰富的军工企业生产管理产品开发经验，深谙军用模拟芯片市场需求。张振曾在中电科某所、华为成研所任职，参与囊括921工程神州飞船-天宫等多个重点型号产品的设计，对于半导体从材料生长、芯片设计、晶圆工艺到封装测试的完整技术再熟悉不过。

有技术、有经验、有勇气、有抱负。几人顺理成章，于2019年3月，创办了贡爵微。团队招兵买马，聚集了一批来自电子科大、四川大学的科研人才，聚焦于微波信号收发处理环节，切入军用微波赛道，乘军用信息化东风，以微薄之力，续强军新篇。

我们常说，人生三大幸事，遇良师，得良友，拥良伴。创业之路亦是如此。当初，贡爵微能走上创业之路，得益于前两者；如今，贡爵微越做越强，并于2023年一举通过四川省专精特新中小企业认定，也得益于其良伴——流金科技。

流金科技主要从事中国卫星电视传输覆盖等相关业务。贡爵微被同有技术背景的流金科技所吸引，而流金科技所需要的，正是贡爵微身上强烈的硬核科技属性。就这样，流金科技注入资本，赋能贡爵微在挑战尖端技术时，确保技术、资本与资源共同发力，以此为基础，共铸强军之魂。

怀揣“九天揽月摘星辰”的信心

钻研3D封装工艺就是叠！

我国《十四五”规划纲要》明确提出，要加快机械化信息化智能化融合发展。因此，信息化作为新军事变革的核心之一，通信、雷达、电子对抗等无线电装备正加速列装，这也带动这射频前端应用领域不断增加，而微波组件正是射频前端构成的关键核心，是通信数据链、电子对抗、雷达、精确制导武器关重要组部件。

基于团队成熟的技工艺术与敏锐的行业嗅觉，贡爵微很快适应了市场节奏，建立了从贴片生产线、手工焊接线、微组装生产线的完整产线，并在市场的严格检验下，形成了以微波芯片、模组以及数字板卡等专业方向，如W频段收发多功能芯片、频率源、超宽带微波收发模组以及高集成度数字板卡等为核心的系列拳头产品。以组件中的频率源器件为例，贡爵微的超小管壳封装微波频率源，在高可靠全国产化的基础上，突破行业技术桎梏，将尺寸控制在8.8mm*8.8mm，属业界翘楚。

随着军队信息化建设的加速以及自主可控的持续推进，微波器件一体化和小型化的发展趋势，组件的高密度封装技术有了更高要求。行业采用的传统二维封装工艺已逐渐无法满足高精尖电子系统小型化、轻量化要求，因此微波片式组件的三维封装技术成为微波行业研究的热点。而这也正是贡爵微目前正在努力攻克的发展痛点。

三维集成封装工艺，作为目前微波射频领域的前沿趋势，主要采用板内垂直互连、芯片倒装焊接和共面波导传输、板件垂直互连等工艺，是实现微波组件集成化、缩小化、重量轻、功耗低和高性能的有效途径。

简单来说，我们可以把二维度组装工艺和三维集成封装工艺比作盖很多一层楼的平房和盖高楼。当土地面积不够用的时候，我们只能开始盖高楼，撸起袖子，一层一层地往上叠。

叠高楼简单，但我们如何保障高楼里的每一层“芯片”在互通的同时，又能一起发挥作用？怎么盖？谁来盖？用什么盖？这一系列问题，都是对传统封装技术的软件支持、工艺流程及生产线的颠覆。

紧抓行业脉搏，在贡爵微不断攻坚下，公司已掌握多层集成陶瓷基板三维封装技术、电路板叠层互联技术，生产出集成Ku频段射频接收通道和发射通道功能的多功能收发芯片等，顺应电子系统小型化发展趋势，实现同功能产品，器件数量-40%、基板组装-70%、金丝数量-90%、组建体积-80%、组件重量-60%及组件成本-50%的重大突破，并广泛应用于航天、航空、航海、电子兵器、信息安全等领域。以高精尖技术，进一步推动国防事业登高望远，远眺苍穹。

坚定“追云逐月向梦行”的恒心

死磕军用就是钻！

击鼓催征稳驭舟。创业四年，任尔外界风狂雨骤，贡爵微专注夯实基础研究底座，加大在科研团队、生产设备及微组装工艺中的投入；激发协同创新合力，与电子科大电子对抗实验室、重庆西南集成电路设计有限公司，开展长期的产学研合作，以期抢占科技竞争高地，把科技创新，书写在祖国的蓝天大海。

目前，贡爵微公司已取得武器装备质量体系认证证书，通过四川省专精特新中小企业的认定，并取得包括发明专利、实用新型专利等科研成果25项，建立了囊括中国电科、中国航天科技集团有限公司、中国航天科工集团有限公司等军工电子领域的骨干企业，形成围绕成都，向西南、华中、华东、华北、华南辐射的营销与服务网络。

谈到未来的规划，贡爵微CEO张振表示，“国无防不立，民无防不安”，强国强军是实现中华民族伟大复兴的战略支撑，也是贡爵微创业伊始的理想抱负。尽管军工电子类产品普遍具有军民两用性的优势，产品考虑民用属性对公司收入规模有不可小觑的新增量。但贡爵微希望延续战略初心，在军用微波射频市场沉潜，助推国家乘舟巡宇探天河之路。

科技兴则产业兴。相关研究报告表明，在军工全行业基础增速的前提下，加之军品自主可控、国产代替的天然BUFF叠加，使得军工电子领域需求端额外享受信息化、现代化、智能化三重加速，实现军工电子领域获取远超军工行业的高增速。因此，贡爵微面对的是一个高景气的市场。而作为企业服务方的电子科大西区科技园，我们的使命就是依托自身生态资源池，帮助贡爵微按下产业协同创新“加速键”。

所谓“企业创新不相信单打独斗”，科技创新需要优良创新生态。电子科大西区科技园将持续聚焦“三圈层服务”，完善“科创公园126号”平台的打造，让优质资源精准服务于企业创新创业，让创新创业更好服务于经济社会发展。

图文来源：电子科大西区科技园