100%硬科技项目路演,助力城市智慧化转型

发布时间: 2023-09-11

科创公园创投汇•山海利源开,是电子科大西区科技园赋能园区企业,为投资者、合作伙伴、技术团队和行业专家提供一个共通共融的交流平台,以促进园区优质创新项目的推广、投资和合作,推动科技产业良性发展,而打造的项目路演系列活动。

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8月31日,围绕当下火热的数字孪生智慧城市概念,电子科大西区科技园开展了第一期科创公园创投汇。现场邀请成都瑞达物联科技有限公司 、成都贡爵微电子有限公司 、成都天动微波技术有限公司及唐新新博士科研成果转化项目进行了项目路演。成都成电大学科技园孵化器有限公司总经理蒋一、总经理助理胡颖、金融经理杜明达及产业经理雷雅茹到场参与指导。

首先,让我们先来认识一下本期的四个项目吧。

项目 1:成都瑞达物联科技有限公司

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成都瑞达物联科技有限公司是一家以毫米波雷达技术为平台,专业从事毫米波雷达传感器系统的自主研发、生产、销售及服务于一体的高科技型企业,拥有雷达核心技术,专注雷达传感器系统智能化应用。2019年获得国家高新技术企业荣誉,拥有ISO9001质量体系,是四川省成都市知识产权优势企业。

项目 2:成都贡爵微电子有限公司

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成都贡爵微电子有限公司,成立于2019年,从事微波/毫米波芯片、模块、组件、分系统的研发、设计、生产及销售服务的高科技企业,在军用微波电路方面,特别是小型化和超宽带收发电路方面处于国内领先水平,并在毫米波技术上有一定储备。具备GJB9001C军工质量管理体系认证证书。

项目 3:成都天动微波技术有限公司

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成都天动微波技术有限公司,成立于2020-07-02,注册资本为1000万人民币,主要从事微波模块、组件、分系统的研发和生产。公司致力于微波电路的小型化和集成化,建立了混合微波集成电路(HMIC)生产线,有金丝/金带压焊设备、共晶焊接设备和微电子焊接组装工艺,能够在软基材或陶瓷基片上实现微波芯片等元器件的粘接或共晶各类IC、MMIC裸芯片,实现微波元器件的高精度贴装和互连。

项目 4:唐博士科研成果转化项目

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唐新新,博士, 成都市特聘专家,“蓉漂计划”C类长期创新人才,自2017年来蓉深入开展钛及钛合金丝材高精度清洁制备产业技术开发、应用及推广。本次路演项目《钛及钛合金丝材绿色制备及应用技术》针对钛及钛合金在油气管路、国防军工、化工等行业中对于大型结构及关键零部件的焊接、熔丝增材需求开发专业的焊接材料产品及相关工艺及装备,项目团队拟在自筹资金的基础上募集天使轮投资,共同成立钛及钛合金专业焊接材料类公司。

总体来看,本期项目:

主题集中,主要围绕微波/毫米波、钛及钛合金这两个主题领域,进行延伸。

主要创始人均为硕士以上及博士学历。

涉及打造宜居韧性智慧城市如:智慧交通、无人机等方面的重要技术领域。

项目均为需要较长研发周期、持续研发投入以及大量研发人员的硬科技企业。

同时,为精准服务企业,路演特邀电子科大西区科技园金融桥联盟成员,即四川发展产业引导股权投资基金管理有限责任公、国金证券股份有限公司、招商银行、兴业银行、博源资本、一盏资本、蜂巢金服与永赢金融租赁有限公司,围绕现场项目的创新性、商业性、实效性与可持续性,为企业提供资金支持、投资机会、金融服务和专业建议,帮助企业实现创新项目的发展和可持续性增长。

在科技立国、军事强国的战略性产业“百年未有之大变局加速演进”背景下,助力科技企业突破式创新不仅是国家引导资金投资的方向,也是资本市场的行情主线。

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山海利源开,电子科大西区科技园希望通过科创公园创投汇系列活动,进一步打造“政产学研金服用”创新创业共同体,增强资本与优质项目的精准对接,为高科技优质项目发展赋能,为科技创新创造更多机遇。

图文来源:电子科大西区科技园