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中科产研院企业金融需求对接撮合会顺利召开

发布时间： 2023-08-03

为更好发挥科技金融推动经济高质量发展的重要作用，2023年7月27日，经开区管委会科技创新部、中科（沈阳）产业技术创新研究院联合沈阳市铁西区金融局、中德控股集团深入中科（沈阳）产业技术创新研究院入驻项目企业，实地了解企业金融需求，全力为企业搭起“科技金融”服务桥。

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会议由沈阳经济技术开发区管委会科技创新部副部长，中科（沈阳）产业技术创新研究院副院长王也嘉主持召开，首先介绍了与会嘉宾，嘉宾对所负责金融领域业务进行详细介绍。

中德控科创事业部徐有良介绍了应急转贷业务（过桥贷）业务极低的年利率优势可以帮助企业有效缓解企业短期资金流动性。

中德控科创事业部高瑞悦介绍了科技企业产业基金业务，首期产品总额度6亿元的“英才基金”正在备案阶段，主要投向初创企业，有望成为创投基金的新力量。

中德控科创事业部陈昌睿介绍了科创平台业务，包括园区集合贷、知识产权证券化、创新创业服务等。

铁西区金融局孔雪对园区集合贷、科技担保进行了详细介绍。园区集合贷服务范围覆盖产业园区内有融资需求的所有小微企业，首次首年利率全免。科技担保业务，沈阳市科技担保公司对500万元以下的贷款额度免收担保费等。

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通过此次会议，企业负责人与区金融局、中德控股集团各位专家围绕企业关心的金融需求、资质等方面问题进行了深入交流，为后续的良好合作打下了坚实基础。

最后，中德控公司高级顾问李志英发表总结性讲话，并表示未来将持续推动政、银、担三方共同发力，提供一站式服务，打通企业融资堵点，共同助力企业高质量创新发展。

（文章来源：经开区中德园科技创新促进平台）