第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）、第十届汽车电子创新大会（AEIF2023）于2023年7月13日-14日在无锡国际博览中心举行。本次大会指导单位是江苏省科技厅、无锡市政府、中国集成电路创新联盟，主办单位是中国集成电路设计创新联盟、无锡高新区管委会、国家“芯火“双创基地（平台）。

ICDIA平台一直致力于推动IC设计与芯片应用，本届ICDIA大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，包含了1个高峰论坛、“汽车电子与应用”、“智能与自动驾驶”、“IC设计与应用”、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”等六大专题论坛以及IC应用展，来自国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表超2000人参加了会议，超过80家集成电路企业入驻展会，90余场主题演讲，还设置了签约与创新颁奖环节等，活动内容非常丰富，这也是无锡连续第二年举办集成电路设计创新大会。

开幕式上，科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军、新吴区委副书记、区长章金伟等嘉宾分别发表了开幕致辞及主题演讲。

领导与嘉宾在宏观层面对企业的发展给予了指导意见，在产业布局上制定了新战略，要坚持自主可控、修炼内功，在国家集成电路产业创新布局中体现“江苏担当”、“江苏作为”，集成电路已成为无锡的“地标产业”与“闪亮名片”， 省科技厅也将高度重视无锡集成电路产业的技术创新，助力无锡打造全国集成电路创新发展新高地，建成世界级集成电路产业集群，进一步提升产业国际竞争力。

在专题论坛上来自各界的专家学者、业界精英针对不同主题进行了90余场专题报告，其中包括中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春《以“再全球化“应对”逆全球化“》、清华大学集成电路学院副院长尹首一《以架构创新，突破算力“卡脖子”问题》等主题演讲，与来访嘉宾分享了新技术以及对产业创新的观点。

活动现场，无锡高新区与8个重点项目签约，此次签约的项目大多来自国内顶级科研院所和国际知名头部企业，项目应用领域包括高端模拟功率器件、高速传输、高性能存储、AI算力加速等赛道。其中加速器XPU芯片项目采用国际先进高制程特色工艺研发设计，力争在技术上实现自主可控。

与会领导还参观了IC应用博览会，会场有近百家来自世界各地集成电路领域头部企业齐聚一堂，覆盖人工智能、汽车电子、5G等应用领域的前沿技术与创新产品精彩亮相，参展企业包括蔚来科技、深圳芯火、上汽集团、中科昊芯、芯耀辉、安谋科技、思而芯等。其中，无锡国家“芯火”双创基地、博越微电子、微纳核芯、健芯等多家无锡本地企业亮相展会，展现了无锡的“芯”风采。另外，无锡华润微集成电路、芯朋微电子、瓴芯电子等重点企业都发表了主题演讲，无锡国家芯火平台梁海莲教授就打造国内一流ESD测试实验室发表了演讲，各位专家在芯片设计、应用等方面进行了充分的互动交流。

同时还举办了第十届汽车电子创新大会（AEIF2023），会议依托中国汽车工程学会、汽车现代化管理分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会的资源整合优势，邀请了多家车企现场交流，包括整车及Tier1、汽车电子芯片企业共同展示未来发展与产品布局，意在打造汽车技术深度融合平台，并召开了汽车芯片供需对接会，为企业之间解决技术需求、协同发展起到了促进作用，得到了参会人员的一致好评。

在汽车芯片供需对接会环节，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》，该目录共收集77家汽车芯片企业的228个产品，其中68家企业已提交158份AEC-Q测试报告。

在活动中，国家新能源创新中心总经理、中国汽车芯片创新联盟秘书长原诚寅发表了《中国汽车芯片产业发展现状和主动应对》主题演讲，在行业发展及产业布局方面为企业提供了战略指导方向，西门子EDA亚太区技术总经理李立基演讲了《EDA加速实现汽车智能化》，在汽车科技创新层面讲解了先进技术趋势。

在7月14日下午，江苏省汽车工程学会秘书长戈凯主持了智能与自动驾驶专题论坛，来自行业内的多位专家发表了主题演讲。

本次活动旨在促进芯片及汽车领域应用协同创新发展，在垂直细分领域推广新技术并展开深入交流，共同关注产业发展趋势和行业需求，研讨技术变革，解决企业关键痛点来应对市场变化，促进产业协同合作，为无锡当地企业赋能，打造良好的业态环境，推动地方经济和行业高速发展。

无锡市工程师学会积极组织相关会员单位参加此次活动，在学会副秘书长杨桂英带领下，来自威孚集团、一汽锡柴、职业技术学院、九霄科技、新三洲等多家会员单位的工程师们赴展会现场参观，进行现场对接交流，给大家提供了一个充分学习和交流的机会。

  （稿件首发、图片来源：无锡市工程师学会）