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“科创中国·科菁荟”校企对接系列活动——西华大学与森冕新材料科技校企合作共促发展

发布时间： 2023-07-05

      为进一步增强在蓉高校与企业校企合作、产教融合，建立跨区域、跨领域产教融合发展共同体，拓展校企人才培养深度合作，提升科技云专业保姆服务能力，2023年6月9日上午，青白江区科学技术协会相关领导、西华大学材料学院韩锐教授一行四位专家教授、成都新材料学会与青白江区园区科协技术协会秘书处前往森冕新材料科技（成都）有限公司（以下简称“森冕”）开展交流合作，实现校企合作共促发展目标。

        在森冕负责人带领下，大家实地参观了森冕工厂车间生产情况，了解到公司主要经营可降解塑料制品生产、销售和售后，志在打造生产材料包装行业龙头企业。参观结束，一行人在森冕会议室展开深入洽谈。韩教授以“高耐受聚合物基复合材料课题组”为主，介绍了团队基本情况及团队科研情况，重点讲述学院研究团队目前做出的系列成果；森冕总经理尚发明对西华大学材料学院研究团队取得的成果表示肯定，同时传达出公司对降解材料（玉米芯片）的强烈合作愿望，希望研究团队能以市场为导向，研发出高性能、低成本，符合政府支持和知名品牌需求的产品。

        随后，双方重点围绕降解材料项目（玉米芯片）合作展开详细会谈，双方一致看好未来合作项目，期待降解材料（玉米芯片）项目能够高质量落地，真正实现校企资源共享和双赢目标。

       接下来，学会将继续积极履行职责与义务，不断优化科技专业服务能力，更专业、更精确地为在蓉高校与企业牵线搭桥，助推科技成果转化高效落地，帮助企业高质量解决创新发展问题，深化产学研用一体化，为科创中国·科菁荟”贡献学会力量。

      （图文来源：成都新材料学会）