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“科菁荟”电子科大信软学院-软件工程专场项目路演对接会（第四期）
发布时间： 2023-06-28
，为贯彻实施创新驱动发展，在成都市科学技术协会的指导支持下，电子科大国家大学科技园围绕成都市建圈强链计划，充分依托电子科技大学创新优势资源，打造政产学研金用五链融合科技服务模式，针对园区公共技术服务平台机构，用金融赋能机构快速发展，6月8日，由成都市科学技术协会主办，电子科技大学国家大学科技园承办，电子科技大学国家大学科技园（沙河园）、电子科技大学菁蓉逆向创新孵化基地协办的科创中国·天府科技云“科菁荟”电子科大信软学院-软件工程专场项目路演对接会（第四期）已顺利结束。
本次项目路演对接会由电子科大信软学院双创中心和园区共同邀请了技术、产业、金融等领域的行业内专家和创业导师组成嘉宾评审团。活动现场，嘉宾评审团围绕项目的技术先进性、市场发展前景和商业模式等进行了点评和探讨，为同学们的项目提供了合理建议和专业指导。
来源：成都电子科大创业孵化服务有限公司
Copyright © 2022 中国科学技术协会 版权所有 | 京ICP备16016202号-20
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