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科创中国·天府科技云“科菁荟”电子科大MBA校友评审团-信软学院软件工程项目路演
发布时间： 2023-06-16
为贯彻实施创新驱动发展，在成都市科学技术协会的指导支持下，电子科大国家大学科技园围绕成都市建圈强链计划，充分依托电子科技大学创新优势资源，打造政产学研金用五链融合科技服务模式，针对园区公共技术服务平台机构，用金融赋能机构快速发展，4月21日，由成都市科学技术协会主办，电子科技大学国家大学科技园承办，电子科技大学国家大学科技园（沙河园）、电子科技大学菁蓉逆向创新孵化基地协办的科创中国·天府科技云“科菁荟”电子科大MBA校友评审团-信软学院软件工程项目路演对接会已顺利结束。
在真实的产业环境中，引导更多学生团队参与到创新创业实践活动中来，加强对学生创新创业教育培训与指导，同时为产业、政府、金融等社会各界开启一扇了解学校、学院和人才团队创新实践的窗口。
本次项目路演交流环节邀请到电子科大MBA校友评审团，针对驻点“蓝色工坊”内凌睿工作室的5个学生项目进行现场点评和指导。凌睿工作室参加本次交流会的项目聚焦于数据隐私与安全，涉及隐私保护、代码溯源、轨迹预测、版权保护等方向。
来源：成都电子科大创业孵化服务有限公司
Copyright © 2022 中国科学技术协会 版权所有 | 京ICP备16016202号-20
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