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【半导体大咖分享⑥】厦门云天半导体“面向射频应用的特色先进封装技术”

发布时间： 2023-06-05

在4月慕尼黑上海电子生产设备展上，由广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览（上海）有限公司主办的“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”受到不少的关注。

论坛上，厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理于大全作“面向射频应用的特色先进封装技术”报告。于总认为，5G射频国产化需要进一步提高协同创新效率，在技术研发和产业化方面加快步伐，并介绍先进技术成果，包括滤波器三维封装、新型扇出封装技术、玻璃通孔技术以及IPD技术，一些技术已经进入量产阶段。

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活动回顾：《干货满满！SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛圆满结束》


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