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【半导体大咖分享⑤】江苏中科智芯集成科技“扇出系统集成技术进展”

发布时间： 2023-06-05

在4月慕尼黑上海电子生产设备展上，由广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览（上海）有限公司主办的“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”受到不少的关注。

论坛上，江苏中科智芯集成科技有限公司工程副总经理黄涛作“扇出系统集成技术进展”分享，从扇出型系统集成、基于TSV的封装系统、异质整合等方面进行分享。

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