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5月23日“津创人才·制造未来”——专家创新科技大讲堂第三讲“智能硬件
发布时间： 2023-05-31
2023年5月23日“津创人才·制造未来”——专家创新科技大讲堂第三讲“智能硬件，在天府智能制造产业园管委会1楼路演室如期举行。针对新津区智能硬件企业，邀请成都创客坊创始人张明（主题：智能硬件的产品开发和风险管理）、广电计量工程师赵文杰（主题：失效分析项目之制样技术）做主题演讲，小巨人畜牧设备、济通智能装备、明天高新、易信达、津安智能、信伸科技、田芯科技等相关企业参加。
图文来源：成都市新津区大川智能制造孵化中心
Copyright © 2022 中国科学技术协会 版权所有 | 京ICP备16016202号-20
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