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“夯实材料基础，共赢产业未来”中国半导体材料产业发展银川峰会圆满召开！

发布时间： 2023-05-19

        5月17日至5月19日，中国半导体材料产业发展银川峰会（2022-2023）(以下简称“峰会”)于宁夏银川市悦海宾馆圆满召开。本次峰会宁夏材料研究学会为支持单位之一，银川经济技术开发区管委会、Ferrotec(中国集团)及学会理事单位宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司共同承办。

       本次峰会围绕“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，邀请了国家部委领导，中国科学院院士祝世宁、郝跃，我学会名誉理事长中国工程院院士何季麟等专家学者、企业家学者近600人齐聚一堂，探索交流半导体材料技术、产业发展新技术路线，为进一步凝聚产业发展共识，搭建各方交流合作平台，打牢了半导体材料产业基础。

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  图文来源：宁夏材料研究学会