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广东省重点领域研发计划项目《芯片制造设备核心部件研发及制造》通过验收

发布时间： 2023-05-06

2023年4月25日，在广东省科学技术厅指导下，由广东省科学技术情报研究所组织的广东省重点领域研发计划项目《芯片制造设备核心部件研发及制造》验收会，在季华实验室A3栋509会议室召开。


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省科技厅高新技术处张冬蕾处长、省情报所产业技术研究中心刘小琳主任、以及5位验收专家组成员、省情报所2位项目专员出席了会议。季华实验室科研处、财务处、项目承担部门半导体技术研究部，以及6家项目参与单位中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院微电子研究所、广东众元半导体科技有限公司、同辉电子科技股份有限公司、深圳市锐迪芯电子有限公司的代表，共计40人参加了验收会。


《芯片制造设备核心部件研发及制造》是季华实验室半导体技术研究部承担的第一个省重点领域研发计划项目，项目以半导体产业核心装备/部件研发、提升广东基础制造水平为目标，旨在缩小我国半导体生产制造行业技术与世界先进水平差距，填补国内技术空白。


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项目负责人、季华实验室特聘研究员徐平从项目背景、总体进展、重要成果与效益、人员及资金投入、科技报告及数据汇交等方面对项目实施情况进行了重点介绍和汇报。项目各课题通过现场演示或视频直播演示的方式向专家组展示了项目取得的研究成果，并认真回答专家组提出的问题。


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在听取完项目答辩后，验收专家组经过审阅验收文件资料、质询和讨论，一致认为本项目完成了任务书规定的主要研发任务，并掌握了相关关键技术；项目成果具有较好的应用潜力，并在客户中得到了试用；该项目项目财政经费专款专用，同意通过验收。


本项目是季华实验室第一个通过验收的省级重大项目，项目研究成果丰硕，获得了验收专家组的高度认可，为后续科研项目组织、实施和验收积累了宝贵经验。


来源：季华实验室