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快来报名！SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛即将举行

发布时间： 2023-04-11

广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览（上海）有限公司举办“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”。智汇+工业创新成果推广平台提供全程直播支持。

行业重量级嘉宾分享

共同探讨电子制造未来的前沿动态

敬请关注

会议概况

SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛

时间：2023年4月14日

地点：上海新国际博览中心3#入口厅

N4馆4288展位（靠近展厅5号门）

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线下报名：

扫描二维码，完成展会的观众预登记！

4月14日N4馆4288展位见！

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线上参会：

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4月14日欢迎云参会！

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图文来源：智汇plus 资讯