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宁夏材料研学会为支持单位举办的“中国半导体材料产业发展（银川）峰会
发布时间： 2023-03-16
为打好我国半导体材料产业基础，赢得产业未来，由宁夏材料研究学会作为支持单位举办的“中国半导体材料产业发展（银川）峰会（2022-2023）”将于2023年5月17日-20日在宁夏回族自治区首府银川市召开。
本次大会以“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，将邀请国家科技部、工信部等部委及宁夏自治区政府、中国电科等有关领导，就我国半导体材料产业发展政策做重要讲话；邀请郑州大学/北方民族大学何季麟院士、南京大学祝世宁院士、北京有研屠海令院士、西安电子科技大学郝跃院士以及上海新昇、杭州中欣晶圆、天津中环、北京有研、上海超硅、上海集成电路材料研究院、中国电科、晶盛机电等半导体材料及相关产业链的著名专家、顶级企业家及业界精英代表，围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，助力我国半导体材料产业高质量发展。
图文来源：宁夏材料研究学会
Copyright © 2022 中国科学技术协会 版权所有 | 京ICP备16016202号-20
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