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半导体设备公司今年营收预计同比增6.3倍

发布时间： 2023-02-24

       放料、定位、搬运、研磨、甩干……在北京科翰龙半导体装备科技有限公司（以下简称科翰龙）设备测试部门的晶圆层阶倒角设备上，短短一分钟，两块打磨好的晶圆就同步“出仓”，原本粗糙的晶圆边缘和表面变得光滑起来。

　　“晶圆是制造芯片和各种半导体器件的重要原材料，在光刻过程中需要其表面打磨至极致平坦。”科翰龙副总经理王向阳表示，晶圆层阶倒角设备是晶圆键合片、MicroOLED、功率器件等生产过程中不可或缺的工艺设备，市场对该工艺设备有着旺盛的需求，但此前国内市场上没有此类设备。为此，科翰龙历经两年时间，突破了层阶倒角技术，填补了我国在晶圆层阶倒角工艺设备上的空白。

　　“我们利用层阶倒角技术，打造出了两台不同尺寸的晶圆层阶倒角设备，可以满足更多企业的个性化需求。”科翰龙副总经理王向阳表示，设备可以与绝大多数厂商的全自动生产线相契合，也可以根据要求进行个性化定制。

　　“出品即出单”。依托新产品，今年科翰龙收获了不少厂商的订单。目前，科翰龙已经为电子科技集团有限公司、济南晶正电子科技有限公司等多家企业、科研院校装配设备，并接到十套新设备的订单，营业收入已经达到1800万元。预计一季度能接到十五套该设备订单，营业收入将达到2500万元，单一季度的订单量就有望达到去年全年的水平。“按照一季度订单情况来看，我们公司今年的营业收入将较去年增长6.3倍。”王向阳说道。

　　“我们的生产线和研发部门也是在加班加点地干活，只为早日完成设备的交付工作。”王向阳表示，除了已经研发出的设备外，企业正在研制的大尺寸晶圆倒角抛边设备也受到市场的关注，目前已经接到7套订单。“任务确实很重，正在抓紧实施中，预计订单及相关的研发可如期完成。”

　　为了订单如期交付，科翰龙的软件、机械、电气工程师组成了项目攻关小组，各小组抢时间、比进度，坚决打赢关键核心技术攻坚战。当前，科翰龙大尺寸晶圆倒角抛边设备开发项目已经完成了方案可行性试验，并完成了样机的制作，正在进行样机的软件编程、功能试验以及工艺性能调试工作。

　　谈及发展，王向阳表示，科翰龙将加强对现有机型的更新迭代，并继续投入到相关设备的研发创新工作中，不断攻克“卡脖子”技术，实现半导体微电子设备的国产化、自主化，用科技为国家进步助力，用创新为国家发展贡献力量。

　　融媒体中心 孙英健

　　人物特写

　　武国梁：加速创新助力国产设备弯道超车

　　进入设备装配区，武国梁抚摸着一台台设备，脸上不时露出欣喜的笑容。作为科翰龙的技术支持工程师，7年前，他带着一腔热血，以一名技术学徒的身份加入科翰龙，第一次看到设备和工具时露出了好奇和迷茫；7年后，他再次站在这里，眼中透露出无尽的自豪和骄傲。

　　武国梁可以说是陪伴着公司、陪伴着设备，一同成长起来的。“从刚进入公司的小学徒，到现在的技术支持工程师，时间过得真快。在这些时间里，我参与了晶圆磨边倒角、晶圆打码等多台设备的研发生产工作。尤其是听到有客户推荐产品、夸赞产品时，我都很有成就感。”武国梁说。

　　对于未来计划，武国梁表示，“我认为第一步还是要钻研技术，学习优秀先进的技术，只有掌握了知识，才能将其运用到实践中。我也会和我的同事们，多探讨、多交流，争取碰撞出更多的创新火花来，将我们的设备越做越好，一步一个脚印实现弯道超车。”

　　融媒体中心 孙英健

       图文来源：亦城时报