截至2021年末，全国中小微企业数量达4800万户，比2012年末增长2.7倍。与此同时，“专精特新”企业也在持续增长中。为进一步赋能中小企业，加速科创企业的发展进程。9月30日，“科创中国”技术路演——智能科技（武汉）专场成功举办。作为中国科协落实打造“科创中国”科技经济融通平台，创新创业项目活动之一，此次路演聚焦SaaS服务、智能设备、数字建筑、并联机器人以及芯片制造等多个重点领域，汇集6个技术类项目上会参加路演，开启了一场科创盛宴，吸引了上万人的关注。
路演开始前，海创汇战略总监方赈发表致辞，他表示：海创汇是海尔集团搭建的开放的大企业创新创业平台，同时也是中小企业公共殷务示范平台以及“专精特新”公共服劣示范平台，已在全球12个国家建立了创新创业基地，形成了覆盖全球主要创新越市的创业网络，服务创业公司4000多家，投孵化的公司360多个。获得Ａ轮以上融资达到50%，累计孵化６家上市公司、７家独角曾和102家瞪羚。作为全球创业者的加速器平台，海创汇将继续聚焦专精特新企业发展，输出高效的赋能力量。致辞结束后，武汉创业红娘公益服务中心理事长、华中科技大学启明学院高级顾问刘玉主持开启了别开生面的“线上婚礼”环节——姻缘签，此次姻缘签的两对“新人”是巨安储能CEO孟锦涛与上海九合创投徐奕、所为科技CEO曹春恒、武汉笃瑜科投CEO陈锋、武汉普朗克创投创始人黄建冬，这是企业与资金的携手，也是科技与资源的融合，此次合作签约将为彼此的未来翻开全新篇章。随后，路演正式开启，此次活动针对路演企业的相关领域，特别邀请大米创投董事长艾民、深创投互联网产业基金部总经理刘敏、武汉普朗克创投创始人黄建冬、武汉瑞江投资合伙人向超、青岛海创汇技术总监刘培文、北京九合创投投资经理徐奕6位投资人担任评委，从行业分析、企业前景纵论等角度为本次6个路演企业的成长出谋划策。来自SaaS服务、智能设备、数字建筑、并联机器人以及芯片制造等领域的六个路演项目先后登台，与评委、嘉宾、线上观众积极互动。

路演项目风采

宗贸启明

宗贸启明是国内提供大宗商品交易和风险管理解决方案的专业服务提供商，拥有近十年的技术积累，帮助企业管理业务风险、优化供应链并提高商业表现。目前公司产品在国内的市场占有率超过 60%。

红谱科技

我们研发的智能全谱仪，利用先进的多源多模态信号识别技术，结合全谱故障特征知识图谱、智能综合诊断技术与在线监测早期预警诊断导则库，可以将电力故障报警准确率，从单谱仪的低于 40%大大提高到 70%以上。

云之藤数字化平台

云之藤数字化平台是面向“生态服务”的“产业链+金融协同”数字化软件。是为专业批发市场、物流园区、主题产业园、垂直商贸网络等市场经营方打造的产业互联网科技数字化平台;结合平台运营企业的运营服务和供应链金融服务，为上平台的企业提供“数字化赋能、金融赋能”。

优美墅数字建筑

研发以混凝土为原料 3D 打印材料和大型混凝土 3D 打印设备，应用于建筑行业，让建筑建造更智能。3D 打印混凝土制品在市政（道路交通、河湖水系、地下管线、道路绿化、公共配套设施）、建筑模壳、文旅房屋、园林景观、低层建筑等领域被广泛应用。所有需要用到混凝土的地方，都可以采用 3D 打印的方式，尤其是造型复杂传统混凝土做法无法实现的产品。

行远索驱动机器人

我们基于清华大学索驱动课题组的科技成果，推出国际首创的全新柔性工业机器人品类——索驱动并联机器人。产品突破了现有刚性并联机器人的性能瓶颈，具有大载荷、大运动空间、高加速度、高性价比等突破性优势。应用场景不再局限于现有刚性并联机器人的高速轻载场景，还覆盖了重载搬运场景，以及产线自动化整料场景，目标市场规模巨大。

奇普乐芯片技术

奇普乐（Chipuller）是基于多芯片（Chiplet）堆叠技术的芯片封装设计平台，以原创的有源中介层（SASiRogo™）、封装 EDA 软件（Chipuller）及核心 Chiplet IP 三位一体，搭建 Chiplet 封装设计生态。客户可以在 Chiplet 芯片设计平台上定制功能组合大芯片，达到自主可控定义、缩短产品上市周期、降低制程难度等目的。

路演圆满结束。武汉创业红娘公益服务中心理事长、华中科技大学启明学院高级顾问刘玉老师做最后致辞，表示了愿与中国科协和海创汇长期携手赋能创企的美好愿景。

作为大企业共创平台，海创汇聚焦大企业赋能、大中小企业融通持续深耕，与创业红娘平台、中国科协等多次携手共创，已路演为媒介为上百家企业输入创新势能。未来，海创汇将继续发挥大企业产业资源优势，在人才集聚、管理支持、资源整合等维度赋能创企，助力中小企业在技术、科技、创新等领域加速发展。

（图片来源：海创汇）