“科创中国·科菁荟”电子信息科技成果路演 暨技术需求对接会成功举办
发布时间: 2022-10-20
为深入实施科技创新驱动发展战略,加快推进“科创中国”成都市试点城市建设落地落实,积极推动电子信息领域企业科技创新,加强高校、科研院所与企业协同创新和成果转化,推动高层次人才成果及项目落地,助力企业科技创新高质量发展。10月19日,由成都市科学技术协会、中共成都市双流区委组织部指导,由成都市双流区科学技术协会、成都市双流区新经济和科技局、四川省科技协同创新促进会共同主办的“‘科创中国·科菁荟’电子信息科技成果路演暨技术需求对接会”在科创中国·成都电子信息概念验证中心成功举办。
活动特邀中共成都市双流区委组织部副部长谢红英,成都市科协创新发展部副部长郝建,成都市双流区科学技术协会党组成员、副主席罗旭,成都芯谷发展服务局副局长白钧华等领导,成都信息工程大学软件工程学院教授、副院长魏维,中科芯未来微电子科技成都有限公司总经理翟媛,新希望集团投融资总监张双磊等嘉宾,以及7名项目路演专家和川开供电有限公司等16家企业代表出席对接会。


“科创中国·科菁荟”电子信息科技成果路演暨技术需求对接会活动现场
四川省科技协同创新促进会副秘书长马海福主持会议,科创中国·成都电子信息概念验证中心主任陈中为现场来宾进行中心详情介绍,7位专家相继进行了科技成果路演,他们分别为:陈俊龙院士团队、华南理工大学计算机科学与工程学院教授张通,四川大学电子信息学院教授周渊平,电子科技大学通信抗干扰技术国家级重点实验室研究员马上,四川大学计算机学院教授武岳,电子科技大学机电学院教授级高级工程师李晓宁,西南交通大学苟国庆教授团队&四川优安协创科技有限公司郭沫呈博士,电子科技大学通信抗干扰技术国家级重点实验室高级工程师靳传学等。

专家科技成果路演现场
科技成果路演之后,专家进行集中点评,对每一项科技成果的意义、价值,以及转化的前景和潜力进行了阐释。

专家点评现场
此后由企业代表进行技术需求和课题发布,川开供电有限公司、中发建筑集团有限公司四川分公司等四家企业代表分别发布了企业技术需求和课题,向在座的专家抛出欲求合作的橄榄枝。

企业需求发布现场
第三阶段由四川省科技协同创新促进会充当“媒人”,组织专家与企业面对面交流,一对一座谈。期望经过双方充分洽谈,相关科技项目现场达成合作转化意向。

合作洽谈现场
此次活动聚焦创新资源和创新需求,与会各方通过面对面交流,探讨了产业发展趋势,拓宽了产品创新思路,促进了学术成果产业化合作,推动了科学技术与产业深度融合。后续,四川省科技协同创新促进会将继续通过政、产学、研、用、金、服新型一体化公共服务平台保障合作,赋能企业创新高质量发展。
(图文来源 四川省科技协同创新促进会)

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