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高新区企业天津中科晶禾完成新一轮融资！

发布时间： 2022-09-22

日前，高新区集成电路领先企业天津中科晶禾电子科技有限责任公司（以下简称天津中科晶禾）完成本轮融资工商变更工作。本轮融资投资方为华为哈勃，天津中科晶禾是2022年华为哈勃在天津投资的第2家半导体公司。

天津中科晶禾成立于2020年，是高新区重点引进建设投资的项目之一，是国内领先的晶圆异质集成技术及方案的提供商。该企业核心团队具有超过25年的异质集成、微系统集成及先进封装技术的研究开发经验，曾获得全国集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛一等奖、首届天津市“海河英才”海外人才大赛一等奖。

近日，天津中科晶禾控股股东北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮融资，融资金额近2亿元。本轮融资由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，主要用于新建产线扩大生产。目前核心技术已经过多种先进半导体晶圆级工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。其中Emerald-SiC产品可有效兼顾衬底质量、性能和成本，有望提高SiC晶圆产能，降低SiC器件成本，实现SiC器件在新能源汽车、新基建等领域规模量产。

近年来，高新区围绕集成电路产业链开展重大项目、关键项目的招才引智、招商工作，制定了涵盖集成电路设计、装备等集成电路产业的一系列政策，同时，通过天津国家芯火双创平台，全力发挥集成电路产业链全生命周期的产业服务功能，为中小微集成电路企业发展赋能。

                                                                                         转载来源：天津高新区