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弘盛达：助力国内半导体行业“迎头赶上”

发布时间： 2022-06-09

6月2日，在常州弘盛达电子设备有限公司生产车间里，一条长约60米的高精密氯化铜蚀刻引线框架设备生产线正高速运转，75岁的董事长邵文庆来回巡查。为确保设备高质量交付给半导体封测材料龙头企业——康强电子股份有限公司，弘盛达正开足马力。

“这就是康强电子用我们的设备生产出来的产品，引脚间距仅0.1毫米。日韩生产的间距一般是0.25毫米。”邵文庆手托一张20厘米×5厘米的铜材基板，上面细密排布着10000多个肉眼几乎看不清的引脚。

蚀刻引线框架是一种重要的芯片封装载体，也是半导体的基础材料。随着芯片渐趋微小化，高端蚀刻引线框架也朝着大宽度、高密度、超薄、高可靠性的方向发展。但因为精度高、加工难度大，高端蚀刻引线框架市场长期被日韩企业垄断，阻碍了我国半导体行业的创新与发展。

“谁能率先突破供给技术壁垒，谁就将占得市场先机。”邵文庆在电子设备行业干了50多年，经过艰苦攻关，终于研制出可批量生产高精密蚀刻引线框架的“母机”，同时改进喷淋架，生产效率提升了3倍，单条线成本可降低100万元。该设备填补了国内空白，功能已超越韩国同类设备，并在去年荣获“苏锡常首台（套）重大装备”称号。

成功并非偶然。2011年，弘盛达完成转制后，便铆足劲创新。前处理喷砂清洗线、水平镀银线、镀银后去膜喷砂清洗线、高精度摄像头VCM弹簧片蚀刻去膜线等多款研发设备，皆打破日韩企业垄断，弘盛达因此被认定为国家级高新技术企业。

高附加值的高密度蚀刻引线框架设备，已成为弘盛达最大的利润增长点。2021年营收额增长15%，今年虽受疫情影响，但预计仍能保持15%—20%的增速。

下一步，弘盛达团队将针对新研发的高精度高密度水平镀镍钯银金线，申报首台（套）重大装备认定。


来源：常州日报

作者：徐蕾 王锐