您所在的位置: 首页 试点建设 详情

江苏徐州：集聚“国家队”“芯”项目 构筑区域建设“芯”高地

发布时间： 2022-06-06

今年以来，徐州经开区按照“专业化+市场化+大龙头”发展思路，着力做强集成电路与ICT产业，积极引进一批具有产业引领效应的龙头型、基地型项目，尤其是大力推动专业化芯片设计、制造或封装类世界级企业落户，不断完善产业链条，提升产业能级，为经济高质量发展注入了新动能。今年前4月，经开区集成电路与ICT产业,实现产值27.5亿元，同比增长35.4%。

作为全市经济建设的主战场、主阵地，经开区坚持高端引领、特色发展，在精准攻坚中不断提升产业引领力。集成电路与ICT产业集聚了一批“国家队”支持、打破国际垄断、具有核心竞争力的重大项目，产业从无到有、从小到大，形成了材料、装备、封测三条较为完整的产业链，为徐州中心城市建设注入了“芯”动力。


材料链上，集聚了填补国内空白的鑫华半导体电子级多晶硅、鑫晶半导体大硅片等一批重大项目；封测链上，主攻封测行业领军企业，中科智芯半导体封测、爱矽半导体封测等一批项目投产，创造了封测环节上的比较优势。

江苏鑫华半导体科技股份有限公司拥有完整的电子级多晶硅工艺技术和设备体系，填补了国内半导体级多晶硅生产空白，成为国内外8寸、12寸半导体大硅片厂家的主要供应商，逐步打破国外高纯度材料垄断。徐州鑫晶半导体科技有限公司12寸半导体大硅片成功下线，为集成电路产业基础再造、自主可控作出了重要贡献，该公司投资建设的12寸/8寸晶圆项目、半导体大尺寸硅片项目计划建成亚洲第一、国际第三的大硅片生产基地。

平台型载体项目凤凰湾电子信息产业园已集聚了天科合达、中科汉韵和中科智芯等上下游企业，构建全套的碳化硅功率器件的产业链。其中，智芯集成电路（徐州）有限公司以先进封装为主要依托，从设计、光罩、仿真、晶圆级工艺、测试分析到微组装，形成封装细分领域的产业链。江苏爱矽半导体科技有限公司实现了从广泛应用的打线封装到最先进3D封装的全技术路线。江苏晶凯半导体技术有限公司覆盖存储芯片设计、封装、测试、解决方案、市场全产业链，致力于打造国内规模最大的存储芯片、智能存储芯片封装与测试中心。

下一步，经开区还将持续聚焦企业培育，培育一批实力强大、富于创新、成长性好的“龙头骨干型、高成长型、高新型”企业。聚焦项目建设，全力推动鑫晶半导体大硅片、中科院集成电路装备集团、华进半导体先进封测、天科合达碳化硅、中科汉韵功率器件、芯思杰5G高端光芯片等项目投产达效，带动产业协同发展。

做优创新平台，设立前瞻性、先导性的集成电路技术研发中心和成果转化基地，开展产、学、研等多方互动。打造集技术创新、成果转化、技术服务、人才培养为一体的“高水平、应用型、开放式”科研机构。

完善公共服务，引进第三方专业团队，搭建淮海经济区集成电路产业检测、测试、研发等公共服务平台。与国家“大基金”、省集成电路产业基金联动配套，支持重大项目建设、企业运营。突破人才瓶颈，支持本地企业引进掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才，提升经开区集成电路与ICT产业原始创新能力。

　来源：中国徐州网-徐州日报　　

本报讯（记者 季芳）