您所在的位置: 首页 试点建设 详情

北京银行落地国家战略芯片产业大型银团贷款项目

发布时间： 2022-05-17

       本报北京讯(记者姜业庆) 北京银行积极响应国家战略，紧抓北京国际科创中心建设的重要契机，携手同业机构通过银团贷款等特色产品，支持大型高新科技项目。5月12日，北京银行城市副中心分行成功落地大型银团贷款项目首笔放款，用于支持北京经济技术开发区(以下简称“北京经开区”)大型存储芯片项目建设。本次银团贷款项目由北京银行作为联合牵头行，多家大型银行参团，总规模超百亿元。

　　2021年，北京银行与北京经开区签署全面战略合作协议，提供意向性授信600亿元，加大对北京经开区重点领域的金融支持。北京银行城市副中心分行抓住契机，发挥区位优势、产品优势和服务优势，持续深化与北京经开区的业务合作。针对该重点项目的金融需求，北京银行总分行联动，与企业深入沟通，对项目充分调研，量身定制金融服务方案，最终成功推动银团项目落地，并担任联合牵头行。

　　本次银团贷款支持的项目建设将提升我国高端芯片生产技术水平和有效产能，改善集成电路存储芯片依赖进口的局面，有利于产业向高端高附加值领域的升级和优化。这也将进一步完善北京集成电路全产业链，有助于提高北京集成电路产业整体竞争力和技术创新能力。

       文章来源：中国经济时报