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国产减薄机批量进产线 预计今年实现合同额1.2亿元

发布时间： 2022-04-01

上片、粗磨、精磨、清洗、甩干、下片，一个个经过精心打磨的晶圆就这样在晶圆减薄机内“诞生”了。近日，记者从北京中电科电子装备有限公司（以下简称北京中电科）了解到，该公司自主研发的国产高端8/12英寸晶圆减薄机今年以来订单不断，实现了批量化应用。目前已有20多台不同型号设备用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产。

　　北京中电科在国家科技部、北京经开区的大力支持下，在中电科电子装备集团有限公司的指导下，依托已有晶圆减薄机技术的优势，突破了高速大扭矩减薄气浮主轴、高精度晶片减薄厚度精密控制等核心技术，成功推出了自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机的产业化机型。

　　如今，北京中电科的设备已在多家工厂投入使用，各项工艺指标均达到日本进口同类机型水平。在第三代半导体材料加工领域，北京中电科顺利完成SiC材料减薄工艺验证并形成多台设备订单。

　　依托电科装备集成电路装备产业园的建设，北京中电科将快速形成年产100台减薄机的交付能力。与此同时，借助国有企业改革契机，北京中电科将加大投资力度，持续扩大市场份额，预计2022年减薄设备将实现合同额1.2亿元，2023年全系列产品产值将突破2亿元。

“在确保产品关键核心零部件拥有100%自主知识产权，实现产业化阶段供应链自主可控的基础上，今年年底前还将陆续推出12英寸减薄抛光一体机的产业化机型和8英寸碳化硅减薄研磨（CMP）机，全力打造半导体设备领域的冠军产品，全面实现对进口设备的替代。”北京中电科电子装备有限公司总经理王海明表示，“以技术创新、自主研发为立足点，以市场需求、产业化应用为导向，持续致力于把拥有自主可控核心技术的国产集成电路装备做大做强，这是我们一如既往的目标。”

 

图文来源：北京亦庄（融媒体中心记者卢金曦）