近日，广州市工信局对外公布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》（下称《行动计划》）提出，到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过15%。

当前，全球集成电路产业分工协作格局正不断调整，产业链供应链加速重整，国家高度重视集成电路产业，将发展集成电路产业写入“十四五”规划，而广东省正实施强芯工程，着力打造我国集成电路产业发展“第三极”。

近年来，广州市半导体与集成电路产业发展较快，建成了广东省唯一量产的12英寸晶圆制造生产线，拥有芯片设计细分领域龙头企业，封装测试和材料产业不断发展，初步形成规模集聚效应。

在此次公布的《行动计划》中，广州市工信局明确了十大重点任务，包括推动产业特色集聚发展、提升高端芯片设计能力、做强做大芯片制造业、布局发展宽禁带半导体、推动封装测试业高端化发展、引进培育高端材料重点装备企业、支持公共服务平台建设、完善产业投融资环境、强化应用需求牵引作用、深化行业交流合作等。

从优化产业结构来看，广州提出打造“一核两极多点”的产业格局。

其中，“一核”指以黄埔区为核心，建设综合性半导体与集成电路产业聚集区，围绕集成电路制造，引入和培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台。“两极”是指增城区、南沙区。其中，增城区主要聚焦智能传感器和芯片制造等领域，充分发挥高校、新型研发机构的作用，加快大湾区智能传感器产业园项目落地建设；南沙区则重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。同时鼓励越秀、荔湾等广州其他各区推进半导体与集成电路产业创新应用。

从产业链部署来看，《行动计划》对芯片设计、芯片制造、封装测试、高端材料、重点装备等领域亦作出了相应的任务规划。

提升高端芯片设计能力

广州将围绕5G、物联网与云平台、智能安全、人工智能、卫星导航等优势应用领域，在高端数字芯片、高端模拟芯片、射频芯片等领域培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的“单项冠军”和“专精特新”企业。

做强做大芯片制造业

推动粤芯半导体二期、三期项目加快建设，支持加快建设高端模拟、数模混合芯片制造产线；支持本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作，发展汽车用微控制单元、功率芯片、电源管理芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片；建设先进SOI（绝缘体上硅）工艺生产线，重点开展12英寸先进SOI工艺研发，建设FD-SOI工艺研发线、RF-SOI工艺生产线。

推动封装测试业高端化发展

广州将支持现有封装测试企业依托市场需求，加快工艺技术升级和产能提升，壮大优势封测企业，建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，引进国内外封装测试龙头企业建设先进封装生产线，积极拓展MEMS传感器、CMOS图像传感器及模块封装能力。支持开发2.5D/3D异质集成、chiplet等先进封装技术。

引进培育高端材料重点装备企业

支持建设集成电路高端封装基板及高端印制电路板、高端片式电容器、电感器、电阻器等关键电子元器件生产线，支持发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、高纯靶材等高端半导体制造材料生产线项目，引进刻蚀机、离子注入机、清洗设备、沉积设备等半导体设备制造龙头企业，补齐产业链空缺，构建完整产业生态。

同时，广州还将布局发展宽禁带半导体。支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体全产业链发展，支持龙头企业发展IDM模式。布局4-6英寸碳化硅衬底片、外延片生产线，加速8英寸项目研发及产业化，建设6-8英寸及以上碳化硅芯片生产线，支持建设硅基/碳化硅基氮化镓功率/射频器件生产线，实现工业级、车规级的IGBT、MOSFET电力电子器件及面向雷达、基站等应用的射频器件研发和量产。

《行动计划》明确提出，培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，建成较大规模特色工艺制程生产线，部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。