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宁夏第一个半导体封装测试项目投产
发布时间： 2022-01-13
1月12日，银川中关村双创园建设运营4周年推进会暨宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产仪式在银川中关村创新中心举行。
当日，2条微威组装生产线、1条多芯片封装线已安装调试正式投产，预计第一年产值可达4亿元，贡献税收1500万元。宁夏储芯集成电路产业研发中心项目是西夏区委、政府推动经济高质量发展的重点项目，也是宁夏第一个半导体封装测试项目。项目总投资4亿元，占地面积50亩，主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪。
“能够成为园区第一个正式投产的产业项目，正是得益于自治区、银川市和西夏区招商引资的优惠政策和这里亲商、暖商的良好营商环境，这也是我为什么要从江苏千里迢迢来到银川的原因。” 宁夏储芯科技有限公司董事长王刚表示，将努力发挥企业示范带动效应，积极整合江苏电子信息产业的创新资源要素，力促更多项目对接成功、更多企业落户西夏。据了解，4年来，银川中关村双创园充分发挥科技创新品牌和高校科教资源聚集优势，围绕自治区“九大产业”和园区“电子信息、智能制造”两大产业，着力打造数字经济特色园区，聚集了一批新一代信息技术、互联网+医疗、跨境电商等创新型企业。园区招引各类企业400家，电子信息企业占比超过50%，主营业务收入104.9亿元，招商引资71.2亿元，固定资产投资11.5亿元，全级次税收超过1亿元，培养电子信息产业实用型人才1000名，带动就业3000人。与会人员参观了宁夏储芯集成电路产业研发中心项目，西夏区、银川中关村双创办、银川中关村信息谷科技服务有限责任公司代表与招商引资企业代表宁夏汇融实业集团有限公司、浙江化安安全技术研究院有限公司、珍乳网（北京）互联网医院有限公司；宁夏储芯科技有限公司与晨宸辰科技有限公司等合作企业分别进行签约。
(转自华兴时报)
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