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19年金奖-芯片制造抛光装备与成套工艺

发布时间： 2021-12-01

“芯片制造抛光装备与成套工艺”由清华大学、天津华海清科机电科技有限公司设计完成，其创新在于自主设计了直驱式抛光盘与多区压力调控结合的新型抛光单元；创新设计了抛光终点识别方法和形貌实时调控技术；集成设计研制了12英寸“干进干出”CMP装备，提出了复杂工艺流程调度及应急处理与恢复算法，保证了设备的可靠性和高效率，整体技术水平达到国际先进水平。项目获授权专利106项，形成了完整的知识产权体系，设计方案在国内已投产的11条12英寸线应用。