『芯』起飞——落地一年

11月25日，走进位于徐州高新区电子信息产业园内的徐州致能半导体有限公司的生产车间，氮化镓共封装器件生产线已开始24小时连轴运转，几十名技术人员正在进行投产前最后的联试联调。“预计明年春节前后可正式投产，未来的目标是年产2亿颗氮化镓共封装器件，年产值突破8亿元。”徐州致能半导体有限公司总经理黎子兰信心满满地说。以新材料、新技术，开启半导体制造的跨越式发展，徐州致能半导体有限公司蓄势“芯”起飞。轻装上阵“轻装上阵”，是黎子兰对于自己看着从落地到逐渐成长的致能半导体的“自定义”。去年11月企业落地，今年1月，氮化镓及其共封装器件研发生产项目开工建设；3月，1万平方米的百级、千级洁净厂房建成并投入使用；本月开始，全线设备进入最后的联试联调阶段……一年的建设周期，致能半导体已整装待发，蓄势起航。作为徐州高新区电子信息产业园第一家入驻的企业，黎子兰最初看中的正是这种能够“轻装上阵”的良好环境。“厂房是园区提供的，我们只需要进行洁净车间的装修就行。按照正常的速度，我们这个项目的建设周期需要两年以上的时间，入驻园区让我们实现了快速起步。”黎子兰告诉记者。轻装上阵，也让致能半导体落地电子信息产业园之初，研发便同步跟进。在生产车间另一侧的办公区，30人的研发团队，从去年底入驻开始，一系列的产品研发便不间断地持续进行。“目前正在申请的专利就有5项，主要是共封装以及晶圆级封装的研发成果。”黎子兰难掩兴奋地告诉记者，“公司自主研发的氮化镓芯片共封装技术，把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，可有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较大、寄生电感较大、干扰严重等问题，能够较好发挥氮化镓芯片的高频优势。产品可以实现超薄结构，突破了现有水平结构技术的众多局限，有更优的性能和更大的应用范围。举个例子来说，利用共封装技术生产的芯片，用于手机快充头，可以使其体积只有口红大小，充电时间却能够缩短2/3左右。”快速腾飞“快速腾飞”，是黎子兰对于如今蓄势起航的致能半导体的“新期待”。如果说，项目建设快，实现了致能半导体投资数亿元建设氮化镓及其共封装器件研发生产项目的既定布局，那么，落地之后，经历的一桩桩、一件件具体问题的圆满解决，让致能半导体对于未来的发展，有了更多的期待。“长三角是半导体产业最发达的地区，承接长三角的外溢效应，这几年，徐州市的电子信息产业发展迅猛。徐州高新区更是将电子信息产业作为战略性新兴产业加速培育，并建设了电子信息产业园。”黎子兰告诉记者，产业的集聚，让致能半导体的研发创新有了更多的助力和空间，并且形成了正向推动的良性循环。“今年，我们在共封装器件研发的过程中发现，我们组装在一起的芯片其沟槽结构必须使用ICP-cvd技术，但我们之前从鲁汶仪器购置的生产设备使用的是PECVD技术，生产出来的芯片，封装一起后，会有细微的小孔，从而影响传导的效果。”黎子兰说，因为鲁汶仪器是本地企业，双方一碰头，便迅速拿出了联手研发的解决方案。两家的研发人员通力合作两个月，便使原先的生产设备增添了ICP-cvd技术的新功能，“这不仅满足了致能半导体的生产需要，也使鲁汶仪器拥有了生产研发的新技能”。对于电子信息产业而言，人才短缺是制约发展的最关键一环。致能半导体落地徐州高新区电子信息产业园最初打算是，吸纳长三角有返乡意愿的专业人士。而徐州市适逢其时出台的“555”人才招引政策，不仅帮助致能半导体变现引才愿想，而且实现了放大效应。“目前，公司已有31名员工申报享受‘555’人才招引的相关优惠政策，其中19人是专业技术人才，11人是应届毕业生，还有一名是经营管理人员。”黎子兰告诉记者。而园区日益成熟的硬件配套，也让致能半导体在招引员工有了更多的底气。“园区正在建设职工公寓，对于我们来说，是一件大好事。像我们的共封装生产线需要24小时连轴运转，线上的员工每天都有夜班，没有公寓，对于工人们来说，确实很不方便。有了职工公寓，同时也让我们招聘职工更容易了。”黎子兰说。因为项目的进展顺利，致能半导体如今对于未来的发展有了更多的谋划。“明年，我们将增加投入2亿元，预计到2024年，上4条氮化镓共封装器件生产线，同时加大氮化镓共封装模块的研发，用科技创新开辟一片产业发展的新蓝海，实现高质量发展的‘芯’起飞。”黎子兰表示。记者手记意料之外，带来更多期待与海归博士黎子兰的数次对话，记者都有一种强烈的感受，他是一个极严谨仔细的人，严谨到每一处专业术语都会在手机上打出来给记者看，生怕有一丁点的错误。个性严谨的黎子兰对企业发展也有着具体而细致的规划。这规划，从企业落地，项目建设之初就有，比如说，黎子兰选定企业落地徐州高新区电子信息产业园，看中的是这里的配套完备，产业相对集聚，企业可以快速起步；比如说，对于人才招引，黎子兰将目标锁定长三角外溢的专业人才……但，还是有一些事出乎做事严谨的黎子兰的意料之外。项目建设速度快，让黎子兰意外。从去年11月落地，只一个月时间，项目便开工建设，3个月后，厂房建成并投入使用，如今全线设备进入最后的联试联调阶段。一年的时间，致能半导体从无到有，整装待发。研发进展顺利，让黎子兰感慨。从项目开工建设，研发团队利用现成的厂房进行产品的各项研发，到遇到研发难题，与上下游的配套企业联手解决，这样的科技创新氛围和体系，让致能半导体对未来发展有了更多的底气。配套越来越强大，让黎子兰安心。高新区项目包挂人几乎每天都到，遇到问题，能解决的就立即解决，不能解决的就由管委会邀请相关部门开项目协调会，帮助解决。从道路建设到临水临电，能不让企业操心的事，就不让企业多耗一分神。为招引人才，园区积极出台、落实各项人才招引政策；为留住人才，不断做优园区配套，让人才“来则安之”。各种助力、扶持、帮助，比企业的期待还要多一点，也让企业对于发展有了更宏大的布局。从起飞，到腾飞，致能半导体瞄准更高远的目标，正准备全速起航。