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甬商发展研究会携专家走近“小巨人”企业： 宁波芯健半导体有限公司

发布时间： 2021-11-18

     近日，甬商发展研究会携专家和专业采编团队走进宁波芯健半导体有限公司，解密企业的成长之路，企业成长之路，寻找它聚焦“专精特新”、助力宁波迈向高质量发展和建设共同富裕先行市的“基因密码”。

     专家和采访组与董事长罗书明面对面，全面了解企业的专业化能力、创新优势、竞争优势，以及在专精特新方面的具体举措、经验成效和创新亮点，下一步企业的发展目标和具体举措。

     芯健是浙江省唯一一家拥有晶圆级芯片封装技术的企业，产品广泛应用于智能手机等各类电子产品，并拓展到节能环保，智能家居、生物医疗等领域。芯健以“让客户满意的品质、交期、成本和服务”为宗旨，朝着成为世界知名、中国一流的半导体封测服务商的目标而努力奋斗。

芯健专精特新发展特色

1、专业性

     宁波芯健半导体成立于2013年1月，是由民营企业、技术团队、清华长三角研究院的共同合作成立。公司面向全球市场提供封装设计、晶圆测试和封装测试等全套解决方案，持续在先进封装技术方面进行研发创新。产品主要应用于移动应用、大数据、人工智能（AI)、5G、高性能计算(HPC)、物联网（IOT)、智能手机、智能汽车等。

     公司重点专注于集成电路先进封装测试业务，包括晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(Flip Chip)，现有技术特色包括圆片级芯片封装技术（WLCSP）、圆片级倒装凸块技术(Flip Chip)、多层薄膜重新布线技术(RDL)、化学镀工艺技术、超薄芯片封装技术和超小型芯片封装技术，多项技术创新填补了国内空白，并已形成完整的年产18万片8/12英寸晶圆级封装工艺制程能力。

2、创新力

     创新性方面，芯健一直保持与国内外封装厂技术之间的对比以及研发。保持对当前以及未来新方向的创新研发。如第三代半导体氮化镓功率器件封装及在WLCSP技术上的Fanout封装研发等。2019年研发经费支出1220万元，研发经费支出占营业收入比重为3.51%；2020年研发经费支出1108万元，研发经费支出占营业收入比重为4.85%；近2年研发经费支出占营业收入比重平均值为4.18%。2021年9月止研发经费占比已达到6.17%。

     芯健目前已成功通过华为、小米、三星、VIVO、OPPO等企业的审核，并与国内外多家科研机构，如清华长三角研究院、浙江大学、宁波大学、宁波工程学院等单位建立了良好的产学研合作关系，总结产业发展经验并不断探索新型发展模式，共同引领半导体技术发展新高度，实现产业持续快速发展。

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