柔性电子制造业创新中心建设

发布时间： 2021-05-20

柔性 SiP 封装实验线已完成大部分设备的验收，初步建立了柔性封装的设计规则，以及柔性封装芯片粘贴和芯片互连的工艺规范，并按照产品可靠性要求进行进一步工艺调试。