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硅光子技术: 从实验室到市场的产品化飞跃丨视频

发布时间： 2020-12-12

报告题目：硅光子技术: 从实验室到市场的产品化飞跃

报告人简介：罗贤树，博士。2003年本科毕业于吉林大学微电子学专业，2006年硕士毕业于中国科学院半导体研究所，2010年博士毕业于香港科技大学。于2010年加入国际著名的硅光子研发机构新加坡微电子研究院从事硅基光电子集成技术的产业化研究，先后开发了多项国际领先的硅基光电子集成技术，包括多层波导集成平台，III/V晶片和硅晶圆的键合技术等等。2017年，作为联合创始人，成立了全球首家致力于硅基光电子晶圆制造的代工厂AMF，任职研发总监，负责AMF各类集成技术以及硅光子器件库的研发。罗博士多次受邀担任各类光电子学术会议的分会主席及技术委员会成员，担任2020年IEEE JSTQE硅基混合集成技术专刊的客座编辑，并受邀在2020年ISSCC上做硅基光电子代工技术的专题报告。历年来发表了160多篇SCI文章，同时获得了20多项国际国内专利。

报告摘要：在过去的40年特别是近10年内，我们见证了硅基光电子集成技术的飞速发展以及各种硅光子集成电路以及产品的开发和市场化。与基于III/V族材料的光子集成电路相比，硅光子产品在材料成本、制造成本具有优势，同时依赖于CMOS集成技术，高密度硅基光电子集成成为可能。然而，相比于完全成熟的微电子集成电路，由于光子器件的复杂性，硅光子集成电路需要高度定制，因此对工艺的要求更高。本次报告将介绍硅基光电子集成技术的发展现状以及硅基光电子代工服务，包括IME/AMF对全球硅光子发展所作出的努力及相关成果。

直播时间：2020年12月8日  19:30

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