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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

企业

江苏省 | 无锡市

基本信息

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:NationalCenterforAdvancedPackagingCo.,Ltd.(NCAPChina)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为23445万元。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3DTSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

公司研发团队由入选中科院“百人计划”、国家“千人计划”的领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。

公司拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3DIC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。

2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针，按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求，加快产业关键共性技术研发，强化企业合同科研服务，推进体制机制的创新与实践。

近几年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项，为超过百家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏的企业超过1/3。国内第一个研发成功的“2.5DTSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平，并获得第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖。2016年、2018年分别获北京市科学技术奖二等奖，2017年获中国电子学会科学技术奖二等奖。2018年公司获评“高成长企业”及“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”称号，截止2019年第一季度，共申请专利770件，其中发明专利691件，国际专利28件，累计授权专利365件，其中发明专利322件，国际专利12件。