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苏州芯合半导体材料有限公司

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苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日，注册资本为5106.7万元人民币，企业主体位于太仓，市场和研发中心位于上海。公司主要从事于半导体芯片键合材料之陶瓷劈刀的研发和制造，陶瓷劈刀广泛用于半导体芯片封装键合工艺，是芯片键合工艺中的核心材料，公司是中国第一家中高端市场国产化陶瓷劈刀研发和制造企业，在陶瓷原材料准备、成型加工、表面处理、设备研发等方面完全自主掌握核心技术，已经进入行业多家头部客户实现进口替代，同时积极开拓海外市场，产品质量行业领先。公司从2023年底开始布局多元化经营，成立精密陶瓷事业部、设备售后服务事业部、陶瓷3D打印事业部，致力于成为高精密材料领军企业，为中国高端精密材料崛起启航“芯”篇章