东莞链芯半导体科技有限公司成立于 2018年12月，坐落于东莞松山湖创新创业园区，是一家为半导体客户提供芯片封装技术与材料的研发型企业。链芯是由杨志强博士带领研发团队（Rico与海外的技术团队）引进高端的半导体封装技术，其中核心成员曾在TI（德州仪器）、UNISEN（宇芯）、Sumitomo（住矿）、英飞凌等多家国际一线半导体公司从业多年。基于QFN/DFN等高密度封装的快速发展，蚀刻引线框架市场的快速增长，国产替代率较低的问题，杨博士团队致力于推动发展半导体产业链上下游的生态。目前链芯在东莞常平已建成蚀刻引线框架生产基地，计划投入四条全自动生产线，产能达到每月60万片，年产值达到1.5亿元。2022年8月，东莞链芯参与Chiplet/SIP多芯片封装公司，在东莞市集成电路创新中芯建立中试研发线，完善半导体产业链的芯片封装，测试。