基本信息
淳华科技(昆山)有限公司,创设于2000年。为高新技术企业、昆山市龙头企业。以研发生产软性印刷线路板及模组为主要产品,公司规模10,000人以上,年营收人民币60亿元以上,厂区占地面积300亩。公司在客户订单的渗透率逐年提升,董事长感念每份订单来之不易,全力做好客户服务,要求准时交货,做好质量,承担一切责任。并把营运的成果和客户、员工、股东分享。技术发展包含软式印刷电路板(FPC)与软板模块(FPCA)两大领域,持续在毫米波应用、高速高层LCP新技术精进,多元化进入车用、AR/VR等市场领域。 该公司善尽友善环境责任,从设计面及制程面考量碳排放量,开发出 Metalink 技术,将减少生产过程中 50% 的碳排放量,同时提升 30% 的生产效率。