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中芯热成科技（北京）有限责任公司

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基本信息

中芯热成科技(北京)有限责任公司成立于2021年3月，专注于低成本、高分辨率胶体量子点短波及中波红外成像芯片解决方案。围绕胶体量子点新材料体系及非倒装键合体制硅基CMOS片上直接集成式颠覆性技术，突破传统红外半导体分子束外延及 倒装键合产品路线，降低红外芯片制备成本并大幅 提升芯片成像分辨率，改变我国红外芯片“用不起”“看不清”且长期依赖进口的产业现状。