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江苏上达半导体有限公司

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基本信息

江苏上达半导体有限公司成立于2017年，是国内第一家具备8微米级COF封装基板生产能力的工厂，总投资额35亿人民币，一期厂房面积5万平米。邳州工厂高精密COF封装基板生产线于2020年9月正式投产，设计年产能3.6亿片，全制程卷对卷生产。目前第一条线可以达到1500万片/月，2022年全制程产能达到3000万/月。COF作为生产半导体芯片所必须的19种关键材料之一，完全依赖进口的时代已经终结。 上达的技术来源于日本FLEXCEED，FLEXCEED株式会社是日本目前唯一掌握COF技术的厂家（掌握这项技术的全球只有五家，其余分别是台湾两家，韩国两家）。它成立于1971年，是全球最早掌握COF技术的公司。上达电子2018年全资收购FLEXCEED之后，先后派遣近百名工程师分三期到日本进行研修学习，并全部通过了日本专家的考核，成功的将日本的技术完整的转移到中国，填补国内空白。随着上达电子对FLEXCCED技术引进，中国线路板技术即可从仅能对应电子产品的非核心器件进而可面向核心器件，打破国外的垄断，全面支持国内以华为海思为代表的半导体芯片企业的发展。 技术的升级同时将会带来世界电子线路板格局的改变。当前全球柔性线路板行业的生产厂商主要在中国，中国台湾，韩国，日本，美国。随着上达COF技术的应用，必将带动中国电子电路技术的不断升级，日本、韩国、美国企业等将会被进一步压制。低成本，超精细线路板成为电子行业需求的大趋势，未来中国将在世界电子行业占有越来越重要的地位，上达电子也必将成为行业领跑者。 从2018年到现在，上达共申请专利170余项，其中发明专利150余项，这些专利涉及到我们的设备，工艺，材料和设计。