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合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司

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基本信息

划片机用于半导体集成电路、半导体传感器、光电器件、分立器件的封装环节，可划切包括硅基半导体材料、化合物半导体材料、陶瓷、玻璃、PCBA、复合材料等，公司旨在为客户提供包括划切设备、工艺、工具在内的整体解决方案。划片机本质上针对半导体行业制程工艺的智能化的超精密切割磨削专用机床，一方面要求极致的机械运动精度，另一方面需要结合不同产品切割工艺、生产数据开发智能化的专用数控系统 目前体划片机国产化率较低，不到5%，严重依赖日本进口。经过多年的积累，公司相关产品已经在半导体传感器、光电器件、分立器件等细分市场拿到头部客户的批量订单，并且获得湖南省重点研发计划支持与湖南大学、湘潭大学合作开发针对第三代化合物半导体材料划片工艺和划片机。 核心团队由来自于湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心、湘潭大学的教授、博士、硕士、资深工程师组成。曾参与04重大专项、863项目、国家自然科学基金等国家重大课题，曾荣获省部级科技奖励3项，其中省部级一等奖2项，二等奖1项。掌握了超精密加工工艺、超精密机床设计理论、超精密运动控制技术，精密检测技术、机器视觉与自动化技术、金刚石磨料模具加工技术等，能有效结合市场需求为半导体、光学等高端制造领域提供包括设备、工艺、工具在内的整体解决方案。公司拥有13专利，其中发明专利6项，7项实用新型专利，5项软件著作权。 愿景：用精密制造让先进科技更好的服务人们的生活 使命：通过技术创新持续让客户保持竞争力 价值观：以客户需求为中心、以技术创新为驱动