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西安邦导新材料有限公司

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基本信息

西安邦导新材料有限公司(Bonducto Limited Company)于2020年11月于西安市沣东新区注册成 立，公司坚持构建企业核心竞争力，与院所高校共建 联合创新机制，已与西安交通大学签署技术合作协 议。公司自主申请的3项专利于2021年3月获得申请 号。 公司主管业务涵盖铜基封装材料、铜基合金关键 中间材料以及技术服务等。主要聚焦于目前受国内技术限制、国内供货产品的质量限制及进口限制的高附加值高档铜合金的关键中间材料、铜基封装材料及相关企业的设备技术咨询服务等。目前正筹建500吨/年的生产线，提供国内急需的高档铜合金所需的3种关键中间材料。铜-金刚石、钼铜等铜基封装生产已具备小批量生产供货能力。