本公司自主研发的导电屏蔽胶条是通过有机硅胶材料与银粉浆体共同覆合挤出的一种新型高分子材料。其具有良好的电磁屏蔽性能及优异的密封和拉伸性能，工作温度-55℃-160℃，体积电阻率0.004Ω•cm。 可广泛应用于通讯设备、汽车电子、光伏逆变器、3C电子消费品等行业。 此类产品填补了国内空白，技术领先于其他国外同行。2021年我司为全球首家通过华为测试并批量交货应用于5G基站。2021年同时通过了中兴的产品测试，并于2022年量产交货。 2021年我司依据此类产品已获得知识产权7项实用新型，2项发明专利已通过初步审查。