陕西源杰半导体科技股份有限公司

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基本信息

陕西源杰半导体科技股份有限公司是一家由投资机构,海归及外资联合创办的股份制企业。位于陕西省西咸新区沣西新城开元路以北,兴信路以西,纵九路以东,是中国第一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。目前公司拥有数条从MOCVD外延生长、芯片生产和自动测试线,产品涵盖从2.5G到25G DFB芯片,拥有完整独立的自主知识产权,从最终的使用场景来看,产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络、工业物联网等。 公司成立于2013年1月28日,聚集了光通讯芯片大量本土优秀人才,经过多年的稳健发展,公司高端激光器芯片产品出货量已经达到了近千万只,公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司自开办以来累计投入数亿元扩充研发、生产产品线,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产。 公司严格遵守国际国内各项法规,确保向国内外客户提供高性价比,高可靠性产品,追求和客户长期共赢的合作关系。 公司的经营宗旨:成为一家承担应有社会责任,能够给国内外客户提供技术领先,品质优异的光电半导体芯片和技术服务的杰出企业,立足陕西,放眼全球,致力于成为国际一流的半导体器件供应商。 公司发展历程: ○ 2013年 公司成立西咸新区沣西新城清华科技园。 ○ 2014年:建成一条完整的激光器芯片生产线,完成2.5G、10G产品全流程生产验证。 ○ 2015年:合理化产能配置,开始小规模出货。核心骨干团队开始成形。 ○ 2016年:历时三年完成了从晶圆到芯片生产线建设、调试。公司研发的中低端芯片所有指标全面对标进口产品,初步形成产能。 ○ 2017年:完成高端芯片的设计定型和工艺验证,所有指标全面对标进口产品。性能得到了业内领先光模块企业以及国内最大的通信设备商认可。 ○ 2018年 沣西新城开元路大西安中 央公园西侧购地38亩新厂建设。 ○ 2018年:2.5G 和10G 速率激光器芯片出货数量国内领先,可完全替代进口产品,完全具备了拓展数据中心和5G商用市场的能力。 ○ 2019年:成为国内最大通信设备商的国产光芯片供应商,芯片开始用于该厂家设备。源杰实现用于5G 通信的超高速率激光器芯片工业化生产能力,在主流设备商以及运营商网络里面开始网络测试,为今后几年迎接5G 商用和数据中心大发展打下坚实基础。 ○ 2020年 新厂完成设计,开始施工。 ○ 2020年:顺应5G需求爆发,量产25G激光器芯片。同时获得华为旗下哈勃科技投资。