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无锡市华宇光微电子科技有限公司

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基本信息

    公司成立于2008年6月，为客户提供半导体后工序加工之最佳一站式代工服务。立足IC产业链，运用行业资源，就近服务客户，加快工作效率，满足客户要求，降低物流成本。    主营项目：从事集成电路晶圆测试(CP)、晶圆减薄(Grinding)、切割与挑粒(Sorting)、IC封装(Package)、IC成品测试(FT)、IC编带（T&R）高端半导体制造高新技术企业。同时我们提供：IC设计EDA与MPW流片服务，IC可靠性检测、失效分析、针卡与LoadBoard制作、IC测试程式编写、MPW工程批验证服务。