科创中国

行业领域

新材料技术,精细化学品

需求背景

随着工业、家用、汽车电子电器向智能化、微小型轻量化、高度集成化、高可靠度方向发展，而出现的一种多层复合、截面微小的微异型电接触材料，其横截面不规则，多为三角形、梯形；横截面面积小于1平方毫米的异型复合接点带，表面镶金层，行业称之为”微异型复合接点带”。           

目前市场主要为电镀金工艺 ，电镀金工艺与复合金工艺相比，表面疏松，导电导热性差，在二次加工（与端子焊接时），表面金层易发生转移而导致功能性不良，而复合金工艺能很好解决这个难题，采用热复合工艺，金层与中间层间结合强度高、经多次轧制，金层致密性高、微异型带尺寸精度高、表面洁净度高，表面光洁度达到Rz0.4，产品严格按照标准GB／T19446-2004《异型接点带通用规范》执行，在二次焊接时，金层不易发生材料转移，能很好的满足通讯继电器、时间继电器、压力传感器、断路器、按键、微型开关、数码开关、电路保护器、控制器及连接器等高性能的要求

需解决的主要技术难题

公司目前有两条热复合生产线，连续光亮退火炉，齐全的真空熔炼、连铸、冷热变形加工、真空和保护气氛热处理设备，银铜热复合技术十分成熟，但对热复合贵金属金合金，技术有待提升，且生产车间环境相对落后，无法达到30万级洁净车间要求，再者微异型模治具技术不成熟，产品成型尺寸精度不高，需要提升。

期望实现的主要技术目标

满足小型化、自动化生产，大大节约高价贵金属（金/金钯等），多层材料复合，可兼有多种材料的特性（化学性质稳定性高、高导电导热性、良好的焊接性等特性）。

处理进度