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您所在的位置: 需求库 服务需求 芯片、封装、PCB全系统级PI、SI整体解决方案制定与仿真

芯片、封装、PCB全系统级PI、SI整体解决方案制定与仿真

发布时间: 2022-06-17
来源: 试点城市（园区）
截止日期:2023-06-17

预算 双方协商

基本信息

地区： 陕西省 西安市 市辖区

需求方： 白盒***公司

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需求描述

芯片、封装、PCB全系统级PI、SI整体解决方案制定与仿真

处理进度

  1. 提交需求
    2022-06-17 13:36:37
  2. 确认需求
    2022-06-17 13:50:03
  3. 需求服务
    2022-06-17 13:50:03
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”产学融合会议-中关村数智经济大会 , “科创中国”陕西科技服务团 , “科创中国”天津信创产业区域科技服务团