面向5G通信的超高精密柔性PCB板制造关键工艺研究_科创中国

面向5G通信的超高精密柔性PCB板制造关键工艺研究

发布时间: 2022-06-17

来源: 试点城市（园区）

截止日期:2022-09-30

预算 200万

基本信息

地区：湖北省黄石市

需求方：上达***公司

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需求描述

针对用于5G通信电子设备的高频、高速、高导热柔性PCB板关键制造工艺。

（1）手指线宽线距达到35/35μm；（2）手指宽度公差达到+15/-10μm；（3）手指宽度CPK升至1.33；（4）孔环的对位精度达到50μm；（5）钻孔加工的孔及孔环尺寸达到0.05/0.225mm；（6）AOI极限检出能力：线距≤30μm；（7）AOI漏检率≤0.1%。

处理进度

提交需求

2022-06-17 10:18:30
确认需求

2022-06-17 11:35:51
需求服务

2022-06-17 11:46:02
需求签约
需求完成

服务方

“科创中国”华中科技大学智能制造专业科技服务团