您所在的位置: 需求库 服务需求 江苏高格芯微电子有限公司集成电路生产项目的融资需求

江苏高格芯微电子有限公司集成电路生产项目的融资需求

发布时间: 2021-12-17
来源: 试点城市(园区)
截止日期:2022-12-17

预算 3000万

基本信息

地区: 江苏省 徐州市 睢宁县

需求方: 江苏***公司

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需求描述

江苏高格芯微电子有限公司由深圳市搬迁至徐州空港经济开发区,占地16700平方米,注册资本5000万元,万级恒温无尘车间,集研发、封装、测试、销售为一体的高新技术企业。主营产品有SOT23(大/小)、SOP/ESOP、SSOP、SOT223、SOT89、TSSOP、DIP、TO、QFN、DFN等类型。我们的产品应用于家用电器、计算机、汽车电子、通信设备 、行车记录仪 、LED线条灯 、额温枪   、游戏机 、  学习机、 小音箱,电子玩具 、手机充电器,充电座 MP3 、蓝牙 PDA,电视、电脑等领域,用途广泛,市场缺口大。目前公司规模共有240人,其中研发人员占比超过25%,有较强稳定的研发团队、封装测试团队、销售团队。公司年开票收入2亿元,年纳税额200万。

 项目介绍

        项目名称:江苏高格芯微电子有限公司集成电路生产项目

建设规模:项目新建建筑物面积16700平方米,购置固晶机50台,焊线机300台,MGP塑封30套,切筋成形设备30套,集成电路测试设备100台,年产20亿只集成电路。

 投资亮点

1.有较高的市场占有率

2.丰富的客户资源

3.高标准的管理理念

4.优质的销售业务服务团队

5.一流的产品及研发技术服务

6.良好的信誉

处理进度

  1. 提交需求
    2021-12-17 11:12:52
  2. 确认需求
    2021-12-17 13:22:26
  3. 需求服务
    2023-04-02 16:15:37
  4. 需求签约
  5. 需求完成