江苏高格芯微电子有限公司集成电路生产项目的融资需求
预算 3000万
基本信息
地区: 江苏省 徐州市 睢宁县
需求方: 江苏***公司
行业领域
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
需求描述
江苏高格芯微电子有限公司由深圳市搬迁至徐州空港经济开发区,占地16700平方米,注册资本5000万元,万级恒温无尘车间,集研发、封装、测试、销售为一体的高新技术企业。主营产品有SOT23(大/小)、SOP/ESOP、SSOP、SOT223、SOT89、TSSOP、DIP、TO、QFN、DFN等类型。我们的产品应用于家用电器、计算机、汽车电子、通信设备 、行车记录仪 、LED线条灯 、额温枪 、游戏机 、 学习机、 小音箱,电子玩具 、手机充电器,充电座 MP3 、蓝牙 PDA,电视、电脑等领域,用途广泛,市场缺口大。目前公司规模共有240人,其中研发人员占比超过25%,有较强稳定的研发团队、封装测试团队、销售团队。公司年开票收入2亿元,年纳税额200万。
项目介绍
项目名称:江苏高格芯微电子有限公司集成电路生产项目
建设规模:项目新建建筑物面积16700平方米,购置固晶机50台,焊线机300台,MGP塑封30套,切筋成形设备30套,集成电路测试设备100台,年产20亿只集成电路。
投资亮点
1.有较高的市场占有率
2.丰富的客户资源
3.高标准的管理理念
4.优质的销售业务服务团队
5.一流的产品及研发技术服务
6.良好的信誉
处理进度